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技術背景與優勢 鍺擁有高折射率特性，當光線從一種介質進入鍺材料時，會發生較大角度的偏折，這一特性使得鍺在操控光線方面具有強大的能力，能夠精準地改變光線的傳播路徑，為光學器件的設計和應用提供了豐富的可能性。 GeOI（Germanium on insulator, 絕緣體上鍺）襯底技術作為新一代半導體材料... （來源：技術文章頻道）
青禾晶元鍵合技術 2025-7-29 13:05
隨著數字化的發展，嵌入式系統已成為支撐智能設備運轉的核心。從可穿戴設備的實時健康監測到自動駕駛汽車的環境感知，從工業機器人的精密控制到 5G 基站的高速數據處理，這些場景對內存的性能、功耗和成本提出了日益嚴苛的要求。傳統存儲技術逐漸顯露出短板：靜態隨機存取存儲器（SRAM）雖能提供高速訪... （來源：技術文章頻道）
嵌入式內存 2025-7-11 09:22
作者：SmartDV Technologies全球銷售總監Mohith Haridoss 隨著人工智能（AI）大模型的快速發展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統的處理器和MCU企業轉向智能智算芯片，... （來源：技術文章頻道）
智算芯片AI人工智能 2025-6-16 16:17
沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產線的投資建設中，約80%的投資用于購買設備，薄膜沉積設備更是占據其中約25%的比重。業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種，是當下... （來源：技術文章頻道）
薄膜沉積設備 ALD積淀 薄膜沉積工藝 2021-6-3 13:45
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