技術背景與優勢 鍺擁有高折射率特性,當光線從一種介質進入鍺材料時,會發生較大角度的偏折,這一特性使得鍺在操控光線方面具有強大的能力,能夠精準地改變光線的傳播路徑,為光學器件的設計和應用提供了豐富的可能性。 GeOI(Germanium on insulator, 絕緣體上鍺)襯底技術作為新一代半導體材料... (來源:技術文章頻道)
青禾晶元鍵合技術 2025-7-29 13:05
隨著數字化的發展,嵌入式系統已成為支撐智能設備運轉的核心。從可穿戴設備的實時健康監測到自動駕駛汽車的環境感知,從工業機器人的精密控制到 5G 基站的高速數據處理,這些場景對內存的性能、功耗和成本提出了日益嚴苛的要求。傳統存儲技術逐漸顯露出短板:靜態隨機存取存儲器(SRAM)雖能提供高速訪... (來源:技術文章頻道)
嵌入式內存 2025-7-11 09:22
作者:SmartDV Technologies全球銷售總監Mohith Haridoss 隨著人工智能(AI)大模型的快速發展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側AI系統級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統的處理器和MCU企業轉向智能智算芯片,... (來源:技術文章頻道)
智算芯片AI人工智能 2025-6-16 16:17
沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產線的投資建設中,約80%的投資用于購買設備,薄膜沉積設備更是占據其中約25%的比重。業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種,是當下... (來源:技術文章頻道)
薄膜沉積設備 ALD積淀 薄膜沉積工藝 2021-6-3 13:45