USB 3.0/3.1/3.2接口,現(xiàn)在已經(jīng)被統(tǒng)一命名為USB 3.2,只是根據(jù)接口速度有Gen1、Gen2之分。 在PC主板、筆記本等設(shè)備上最常見的依然是Type-A接口,但是最低5Gbps起步的帶寬比480Mbps快了10倍還多,因此廣泛應(yīng)用于各類移動存儲設(shè)備(包括U盤、移動硬盤、移動固態(tài)硬盤等)。但有些人反饋?zhàn)约菏褂肬SB 3.0... (來源:技術(shù)文章頻道)
USB 2025-9-23 14:23
憑借不分正反和超強(qiáng)兼容的優(yōu)勢,手機(jī)筆記本幾乎已經(jīng)全線換用了Type-C接口,曾經(jīng)頑固的蘋果全家桶也已經(jīng)擁抱Type-C,大多數(shù)主板和不少機(jī)箱也用上了Type-C接口。那么提供了多達(dá)24個針腳的Type-C接口都有哪些功能呢? 首先自然是高性能的電力傳輸。Type-C支持USB PowerDelivery(PD)協(xié)議,可以根據(jù)連接... (來源:技術(shù)文章頻道)
TypeC 2025-8-29 11:25
在大家的印象中,黃金是珠寶、投資品和工業(yè)原料,但很少有人知道,我們每天使用的電腦CPU里竟然也隱藏著這種貴金屬。那為什么芯片會用到黃金,一顆CPU中能有多少純金呢?不依靠專業(yè)設(shè)備能提取出來嗎? CPU作為計算機(jī)的核心部件,其設(shè)計和制造過程對材料的要求極高,黃金之所以被應(yīng)用于CPU生產(chǎn),是因... (來源:技術(shù)文章頻道)
CPU 2025-8-25 14:25
這兩天,英偉達(dá)一個最新研究結(jié)論讓業(yè)界備受關(guān)注——小型語言模型(SLM)才是智能體的未來。緊接著,英偉達(dá)又拋出了自己的全新小型語言模型:Nemotron-Nano-9B-V2,該模型在部分基準(zhǔn)測試中達(dá)到了同類產(chǎn)品中的最高性能。 事實(shí)上,小型語言模型(SLM)的風(fēng),也刮到了MCU和MPU領(lǐng)域。  ... (來源:技術(shù)文章頻道)
小模型嵌入式 2025-8-22 13:22
大家在購買DIY配件的時候,看到的內(nèi)存類型是DDR(例如DDR4、DDR5),而購買筆記本、智能手機(jī)/平板電腦等產(chǎn)品看到的卻是LPDDR(例如LPDDR4,LPDDR5,以及增強(qiáng)版的LPDDR5x、LPDDR5t等)。 同樣都是內(nèi)存,DDR和LPDDR有什么不一樣呢? 從應(yīng)用的場景看,DDR內(nèi)存更注重性能的釋放,架構(gòu)設(shè)計偏向于滿... (來源:技術(shù)文章頻道)
DDRLPDDR內(nèi)存 2025-8-18 13:11
隨著對能源效率、可再生能源整合和技術(shù)進(jìn)步的需求不斷增加,電力領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場重大變革。一個多世紀(jì)以來,交流電源一直是主要的配電形式;它在長距離輸電過程中能保持較高的效率,并且能夠輕松地調(diào)節(jié)到不同的電壓等級。然而,隨著分布式能源的興起、對能量流動控制的需求以及為降低系統(tǒng)損耗而進(jìn)行的電... (來源:技術(shù)文章頻道)
直流微電網(wǎng)電源能源 2025-8-13 09:19
近期,先進(jìn)封裝以及PCB領(lǐng)域關(guān)于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認(rèn)為是CoWoS之后,下一代先進(jìn)封裝解決方案。消息稱,英偉達(dá)正在考慮將CoWoP導(dǎo)入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認(rèn)為是接續(xù)CoWoS的一項工藝技術(shù)。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術(shù),再度引起業(yè)界的興趣。產(chǎn)業(yè)界的變化也引... (來源:技術(shù)文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,PCIe M.2接口已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案。從固態(tài)硬盤(SSD)到無線網(wǎng)卡,再到各種專用加速卡,M.2接口以其小巧的尺寸和卓越的性能,廣泛應(yīng)用于輕薄筆記本電腦、迷你PC和高性能臺式機(jī)中。然而,隨著PCIe Gen4和Gen5技術(shù)的普及,M.2接口的電氣驗(yàn)證測試面臨... (來源:技術(shù)文章頻道)
PCIe 接口測試泰克 2025-7-4 10:04
• 世界首次開發(fā)出引領(lǐng)智能手機(jī)潮流的新一代技術(shù)"Cu-Post" • 提高電路集成度,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基板小型化、高配置化……改善發(fā)熱 • 到2030年為止,半導(dǎo)體用零部件業(yè)務(wù)的年銷售額將突破3萬億韓元 LG Innotek成功開發(fā)出半導(dǎo)體基板用革新技術(shù),鞏固了全球第一的地... (來源:技術(shù)文章頻道)
LG Innotek基板技術(shù) 2025-7-3 10:56
現(xiàn)代工業(yè)自動化的成功離不開3D視覺技術(shù)的強(qiáng)大功能。傳統(tǒng)的2D傳感器只能提供平面圖像,這使其在設(shè)備檢測等應(yīng)用中的效能大打折扣。2D傳感器可以讀取包含物品尺寸的條形碼,但無法獨(dú)立測量物體的實(shí)際形狀和大小,更難以獨(dú)立識別潛在的凹痕、缺陷或不規(guī)則之處。此外,2D傳感器讀取的數(shù)據(jù)易受光照條件的影響... (來源:技術(shù)文章頻道)
iToF 3D視覺技術(shù) 2025-4-7 14:02