• 世界首次開發出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post" • 提高電路集成度,實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱 • 到2030年為止,半導體用零部件業務的年銷售額將突破3萬億韓元 LG Innotek成功開發出半導體基板用革新技術,鞏固了全球第一的地... (來源:技術文章頻道)
LG Innotek基板技術 2025-7-3 10:56
本文作者:中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”,我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰,需從“追趕替代”轉向“路徑創新... (來源:技術文章頻道)
半導體裝備 2025-6-13 13:22
覆蓋電子應用全領域,多款新技術和系統方案將發布,TDK為可持續的未來加速轉型!TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)4月7日宣布,將于2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展(展位號N1.210),圍繞「為可持續的未來加速轉型」的核心理念,集中展示人工智能技術應用、綠色能源與數字化轉型的前沿創新... (來源:新聞頻道)
TDK慕尼黑上海電子展AI能源數字化轉型 2025-4-7 11:10
光迅科技將在2025 OFC 現場演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite (精簡型相干)OSFP-XD光模塊。該模塊搭載行業首款專為O波段1.6T相干光模塊優化的Marvell Aquila精簡型相干DSP,通過性能與功耗優化解決方案,互連距離可達20公里,為新興的分布式園區數據中心互連市場樹立了行業新標桿。 傳統相干D... (來源:新品頻道)
光迅科技Marvell光模塊 2025-4-3 09:36
• AIST 集團(由日本國立產業技術綜合研究所(AIST)和 AIST Solutions Co. (NGK)就用于功率半導體元件(功率半導體模塊)和其他此類應用的氮化硅陶瓷基板的熱擴散率評估方法的驗證開展了聯合研究。 • 通過這項共同研究,我們將尋求最高精度的尖端產品評估方法,從而利用先進技術... (來源:新聞頻道)
氮化硅陶瓷基板電源模塊 2025-2-11 10:07
上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會(以下簡稱ICCAD 2024)將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜包括集成元器件在內的各類小型化高品質產品首次亮相大會。以“創新集成,助力智造新發展”為主題,圍... (來源:新聞頻道)
村田 CCAD 2024 AI 2024-12-6 10:05
鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會,并發起“E-Core System”計劃(E&R與Glass Core的組合,并取自"Ecosystem"的諧音),成立了“玻璃基板供應商E-core System大聯盟”,與十多家臺灣優質半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作... (來源:新聞頻道)
鈦升科技 玻璃基板 Glass Core 2024-9-2 14:43
熱泵是一種多功能節能技術,可用于制冷和制熱。熱泵可以通過換向閥改變制冷劑流動的方向,從而既可以加熱也可以冷卻房屋。該過程涉及空氣穿過蒸發器盤管,從而促進熱能從空氣轉移到制冷劑。熱能在制冷劑內循環,然后通過冷凝器盤管釋放,同時風扇將空氣吹過盤管。在此過程中,熱能從一個位置轉移到另一... (來源:技術文章頻道)
智能電源模塊節能電機控制 2024-7-18 10:32
作者:安森美現場應用工程師 Tom Huang壓縮機是汽車空調的一部分,它通過將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體,再流經冷凝器,節流閥和蒸發器換熱,實現車內外的冷熱交換。傳統燃油車以發動機為動力,通過皮帶帶動壓縮機轉動。而新能源汽車脫離了發動機,以電池為動力,通過逆變電路驅動無刷直流電機,從而帶... (來源:技術文章頻道)
電動壓縮機設計電動汽車熱管理ASPM模塊 2024-4-18 09:37
AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試,計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露,此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S(奧特斯)。此前,AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的... (來源:新聞頻道)
AMD 玻璃基板 2024-4-3 09:15