沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產線的投資建設中,約80%的投資用于購買設備,薄膜沉積設備更是占據其中約25%的比重。業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種,是當下... (來源:技術文章頻道)
薄膜沉積設備 ALD積淀 薄膜沉積工藝 2021-6-3 13:45