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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片為核心,輔以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半導體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車12V BMS應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團汽車12V BMS應(yīng)用方案 2025-4-14 11:37
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NFAL5065L4BT智能功率模塊(IPM)的1500W熱泵熱水器壓縮機驅(qū)動器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的1500W熱泵熱水器壓縮機驅(qū)動器方案的展示板圖 碳減排的核心在于低能源消耗與高轉(zhuǎn)... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團onsemi熱泵熱水器壓縮機驅(qū)動器 2025-3-11 15:10
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖 Qi2是WPC(無線充電聯(lián)盟)推出的新一代無線充電技術(shù)標準,旨在提... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團MPP Qi2無線模組方案 2025-2-19 14:34
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案的展示板圖 在緊湊尺寸下實現(xiàn)高功率密度,已成為當前工業(yè)電源設(shè)計的核心目標。... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案 2025-1-10 10:20
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案展示板圖 隨著全球汽車工業(yè)邁入智能化的新階段,汽車制造商不僅迎來巨大機遇,... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團汽車通用評估板方案 2025-1-3 10:20
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM(車身控制器)開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進步與創(chuàng)新,BCM已... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團BCM開發(fā)板方案 2024-12-11 10:10
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖 當前,監(jiān)控攝像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而,傳統(tǒng)的監(jiān)控攝像頭往往... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團低功耗AOV IPC方案 2024-12-4 13:28
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車大燈方案的展示板圖 在電氣化與智能化的推動下,汽車產(chǎn)業(yè)的每一個環(huán)節(jié)都煥發(fā)出前所未有的活力... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團汽車大燈方案 2024-11-15 09:50
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主,輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團汽車智能矩陣大燈解決方案 2024-11-5 13:13
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖 USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領(lǐng)域的一項重大創(chuàng)新,其突破性地引入擴展功率... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團onsemi 240W USB PD充電器 2024-10-17 10:31
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