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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的汽車(chē)12V BMS應(yīng)用方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導(dǎo)體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車(chē)12V BMS應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車(chē)12V BMS... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

大聯(lián)大世平集團(tuán)汽車(chē)12V BMS應(yīng)用方案 2025-4-14 11:37

低損耗、高可靠性：先進(jìn)IGBT技術(shù)驅(qū)動(dòng)家電能效升級(jí)

作者：高天維，Nexperia IGBT 產(chǎn)品線(xiàn)應(yīng)用工程師在當(dāng)前快速發(fā)展的消費(fèi)電子市場(chǎng)中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為一種核心電子元器件，憑借其卓越的開(kāi)關(guān)性能、低導(dǎo)通損耗和良好的熱管理能力，成為現(xiàn)代家電技術(shù)的重要組成部分。面對(duì)家電行業(yè)對(duì)性能與可靠性要求的日益增長(zhǎng)以及用戶(hù)對(duì)能效的高度關(guān)注，安世半... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

IGBT技術(shù)電機(jī)拖動(dòng)技術(shù) 2025-4-7 10:39

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車(chē)智能矩陣大燈解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車(chē)智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠(chǎng)商產(chǎn)品的汽車(chē)智能矩陣大燈方案的展示板圖... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

大聯(lián)大世平集團(tuán)汽車(chē)智能矩陣大燈解決方案 2024-11-5 13:13

加速汽車(chē)電氣化：釋放封裝創(chuàng)新的力量

作者：Frank Matschullat，安世半導(dǎo)體我們知道與大多數(shù)人成長(zhǎng)過(guò)程中所乘坐的傳統(tǒng)汽車(chē)相比，今天的汽車(chē)更接近于輪子上的電子產(chǎn)品——盡管我們?cè)?jīng)對(duì)其引擎蓋下的內(nèi)部工作和控制感到驚嘆，但現(xiàn)代汽車(chē)已將其變?yōu)閺?fù)雜的計(jì)算機(jī)。近年來(lái)，隨著設(shè)計(jì)人員尋求減輕重量、提高可靠性、簡(jiǎn)化車(chē)輛組裝、創(chuàng)造差異化功能... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

安世半導(dǎo)體 ECU 汽車(chē)電氣化 2024-4-16 09:42

最大程度提高對(duì)汽車(chē)以太網(wǎng)應(yīng)用的ESD保護(hù)

數(shù)十年來(lái)，以太網(wǎng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)和計(jì)算網(wǎng)絡(luò)，但如今，越來(lái)越多地部署到汽車(chē)應(yīng)用，取代了控制器局域網(wǎng)絡(luò)(CAN)等傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)。汽車(chē)以太網(wǎng)提供拓?fù)潇`活性、高帶寬和穩(wěn)定的通信，能夠滿(mǎn)足原始設(shè)備制造商(OEM)從域向區(qū)域網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)過(guò)渡期間的車(chē)內(nèi)數(shù)據(jù)通信需求。本文首先討論各種汽車(chē)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，然后再考慮它們必... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

汽車(chē)以太網(wǎng)應(yīng)用ESD保護(hù) 2023-12-29 10:21

安世半導(dǎo)體IGBT模塊賦能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

作者：張姍姍 IGBT產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Jinsheng Song IGBT產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)近年來(lái)，我國(guó)年工業(yè)生產(chǎn)總值不斷提高，但能耗比卻居高不下，高能耗比已成為制約我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸，為此國(guó)家投入大量資金支持節(jié)能降耗項(xiàng)目，變頻調(diào)速技術(shù)已越來(lái)越廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)，它不僅可以改善工藝，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，提高工作效... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

安世半導(dǎo)體IGBT模塊馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用 2023-10-20 15:26

穿越周期，保護(hù)器件市場(chǎng)韌性最強(qiáng)

自2020年至今，在一系列市場(chǎng)因素和供需錯(cuò)配的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了“芯片荒-結(jié)構(gòu)荒-去庫(kù)存”的量?jī)r(jià)關(guān)系變動(dòng)。尤其是自2022年下半年以來(lái)，包括存儲(chǔ)芯片、微控制器芯片、模擬芯片等在內(nèi)的大部分芯片品類(lèi)價(jià)格下跌、行業(yè)庫(kù)存高企，讓整個(gè)供應(yīng)鏈都措手不及，宣告了行業(yè)整體進(jìn)入了周期下行階段。直到2023... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

電路保護(hù) 瞬態(tài)電壓抑制器壓敏電阻器 2023-9-28 10:50

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為了滿(mǎn)足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類(lèi)型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線(xiàn)封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。焊線(xiàn)器件中的熱傳導(dǎo)如何實(shí)現(xiàn)焊線(xiàn)封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點(diǎn)到印刷電路板（PCB）上的焊點(diǎn)，如圖1所示。... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

半導(dǎo)體封裝焊線(xiàn)器件 2023-9-11 11:27

為什么所有的SiC肖特基二極管都不一樣

在高功率應(yīng)用中，碳化硅（SiC）的許多方面都優(yōu)于硅，包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開(kāi)關(guān)性能。但是，與硅快速恢復(fù)二極管相比，純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia（安世半導(dǎo)體）如何將先進(jìn)的器件結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新工藝技術(shù)結(jié)合在一起，以進(jìn)一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。合... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

碳化硅肖特基二極管 Nexperia 2023-6-16 15:09

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案

2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖在體積更小、功率更高趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案 2023-5-17 10:51

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加速汽車(chē)電氣化：釋放封裝創(chuàng)新的力量

最大程度提高對(duì)汽車(chē)以太網(wǎng)應(yīng)用的ESD保護(hù)

安世半導(dǎo)體IGBT模塊賦能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

穿越周期，保護(hù)器件市場(chǎng)韌性最強(qiáng)

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為什么所有的SiC肖特基二極管都不一樣

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