隨著生成式AI的飛速發展，智能（AI）眼鏡正從科幻走向現實，成為人們生活中的得力助手。據維深信息Wellsenn XR數據報告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬臺，2025年將激增至350萬臺，同比增長130%。 在這令人興奮的背后，一場技術挑戰正在上演。CMOS圖像傳感器（CIS）是AI眼鏡之眼，被給予越來越多的... （來源：技術文章頻道）
AI眼鏡CIS封裝 2025-4-30 09:45
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這... （來源：技術文章頻道）
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12
高功率電源的設計中，變壓器起到了電能的傳遞與轉換的重要作用。變壓器下方的走線設計不僅涉及到電路的功率傳輸效率，還與電磁兼容性（EMC）、熱管理以及電路的可靠性密切相關。1. 走線布局在進行變壓器下方走線設計時，合理的走線布局是關鍵。應該避免在變壓器下方設置過多的信號線，以減少互感干擾。... （來源：技術文章頻道）
PCB設計 變壓器 高功率電源 2024-1-10 10:42
作者：半導體技術作者 | 崔朝探1,2，陳政1,2，郭建超3,4，趙曉雨1,2，何澤召3,4，杜鵬搏1,2,3,4，馮志紅3,4 單位 | 1.河北新華北集成電路有限公司；2.河北省衛星通信射頻技術創新中心；3.中國電子科技集團公司第十三研究所摘要：隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發展，其熱耗不... （來源：技術文章頻道）
紅外熱成像儀 GaN 功率放大器 2022-9-30 10:12
LED的散熱問題將是限制它未來能否在市場上取得更大成功的主要因素。目前業界的很多研究都集中在散熱器上，但對LED和散熱表面之間的隔層研究較少。不過，只要我們在設計思路和材料使用上做出一些改變，我們就不僅可以顯著提高熱管理性能和可靠性，而且還可以得到一個更簡化的系統。使用陶瓷作為散熱器、... （來源：技術文章頻道）
陶瓷散熱器LED 2021-10-25 10:51
我國石墨烯企業以小微企業和初創企業為主，在2020年的疫情中承受了不小壓力，石墨烯產業規模增速整體放緩，但疫情之下也催生了石墨烯在醫療、健康領域的應用新需求。2021年作為“十四五”規劃的開局之年，我國經濟發展將更加注重科技創新和高質量發展，預計石墨烯領域也將進一步加快技術創新突破及成果... （來源：技術文章頻道）
石墨烯 5G 散熱材料 2021-2-24 09:27
SMT（表面封裝技術）使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。 印制電路板溫升因素分析 引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種... （來源：技術文章頻道）
電路板熱設計仿真PCB設計 2019-9-30 11:23
一，熱設計的重要性 電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發?！ ‰娮釉O備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降?！ MT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，... （來源：技術文章頻道）
電路板電能電源產品 2019-8-29 16:12
電能是現代社會運行的能量基礎，電能通過電源設備進行規格轉換，將符合要求的電能輸送給用電設備。在電源設備轉換電能的過程中，會產生能量損耗。電源作為電能與用電設備的接口無處不在，任何一點的損耗都會被極度放大，無論從成本角度還是從環境保護的角度，我們都不能忽視這些損耗，于是降低損耗... （來源：技術文章頻道）
PFC電源評估板電路系統非隔離結構 2019-7-23 15:18
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