10月23日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報告。財報顯示，長電科技今年第三季度實現營業收入人民幣100.6億元，環比增長8.6%，創歷史同期新高；同期實現歸母凈利潤人民幣4.8億元，環比增長80.6%，利潤總額人民幣6.1億元，同比增長29.3%。前三季度... （來源：新聞頻道）
功率器件封裝電源管理芯片 2025-10-24 10:52
2025年9月30日，深圳市發展和改革委員會發布“關于發布2025年第二批戰略性新興產業專項資金項目申報指南的通知”，旨在貫徹落實貫徹落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》《關于加快發展新質生產力進一步推進戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展... （來源：新聞頻道）
深圳半導體扶持 2025-10-11 14:03
2024年，全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈，全年出貨量同比增長7%，達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動：政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼，有效激發了企業的研發投入，小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... （來源：技術文章頻道）
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
據港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。 招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者，為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力，致力于為全球客... （來源：新聞頻道）
芯碁微裝PCB成像設備 2025-9-2 11:02
天氣火爆的7月，機圈卻是相當冷淡，各家高中低檔新機基本已經發布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個月，新機發布節奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-8-6 11:02
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道（后端）工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果，本月起接受訂單，預計 2026 財年內上市。 DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生，結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD（平板顯示）曝光設備的多鏡組技術，... （來源：新品頻道）
尼康后端光刻機 DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞頻道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
7月5日，全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）榮獲由ICT知識產權發展聯盟評定的“知識產權成果獎”。該獎項旨在表彰本年度國內ICT產業在知識產權領域取得突出成果的企業，由ICT知識產權發展聯盟綜合考察企業知識產權布局完善度... （來源：新聞頻道）
盛合晶微封裝 2025-7-11 10:51
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