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市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
據港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。 招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者，為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力，致力于為全球客... （來源：新聞頻道）
芯碁微裝PCB成像設備 2025-9-2 11:02
天氣火爆的7月，機圈卻是相當冷淡，各家高中低檔新機基本已經發布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個月，新機發布節奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-8-6 11:02
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道（后端）工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果，本月起接受訂單，預計 2026 財年內上市。 DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生，結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD（平板顯示）曝光設備的多鏡組技術，... （來源：新品頻道）
尼康后端光刻機 DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞頻道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
7月5日，全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）榮獲由ICT知識產權發展聯盟評定的“知識產權成果獎”。該獎項旨在表彰本年度國內ICT產業在知識產權領域取得突出成果的企業，由ICT知識產權發展聯盟綜合考察企業知識產權布局完善度... （來源：新聞頻道）
盛合晶微封裝 2025-7-11 10:51
近日，備受業界矚目的“2025中國集成電路創新百強企業”名單正式揭曉。龍鼎投資五家已投企業——芯慧聯芯科技有限公司、廈門云天半導體科技有限公司、湖北芯擎科技有限公司、芯來智融半導體科技(上海)有限公司、阜陽欣奕華新材料科技股份有限公司等一舉躋身榜單！這不僅是對已投企... （來源：新聞頻道）
龍鼎投資集成電路 2025-7-2 15:23
本文作者：中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”，我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰，需從“追趕替代”轉向“路徑創新... （來源：技術文章頻道）
半導體裝備 2025-6-13 13:22
據臺媒《經濟日報》報道，半導體業界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出通知，稱因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI 斷鏈危機一觸即發。 業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝制程中的... （來源：新聞頻道）
PSPI先進封裝關鍵旭化 2025-5-28 14:04
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