作者:Frederik Dostal,電源管理主題專家 摘要 本文闡釋了在開關模式電源中使用氮化鎵(GaN)開關所涉及的獨特考量因素和面臨的挑戰。文中提出了一種以專用GaN驅動器為形式的解決方案,可提供必要的功能,打造穩固可靠的設計。此外,本文還建議將LTspice®作為合適的工具鏈來使用,以... (來源:技術文章頻道)
開關電源氮化鎵 2025-6-9 13:13
Nordic Semiconductor公司Thomas Søderholm傳統的可穿戴設備取得了巨大成功,使得其后面世的智能指環受到早期采用者的熱烈追捧,成為了最前沿、最時尚的健康和健身無線產品。藍牙成為了首選無線連接技術 智能指環通常配備先進的傳感器和集成了無線連接技術,使得用戶可以跟蹤各種健康指標,如心... (來源:技術文章頻道)
藍牙連接技術人工智能/機器學習智能指環 2025-2-21 16:50
作者:Siddharth GHOSH, 意法半導體功率分立與子模擬產品 高級技術市場經理 創新將成為產品成功的關鍵。無線充電是發展勢頭迅猛的新興技術之一。電磁感應式充電是目前最主流的無線充電技術,緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯盟負責維護和制定各種無線充電應用標準,其中包括功率高... (來源:技術文章頻道)
意法半導體可穿戴設備無線充電 2025-2-20 13:05
作者:Eli Hughes i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優化組合,為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基礎上,恩智浦宣布推出i.MX RT700,超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron... (來源:技術文章頻道)
恩智浦 AI邊緣 i.MX RT700系列 MCU 2024-10-10 11:22
作者:Michael Jackson和Brian Condell出色的IO-Link從站收發器應能夠全方面滿足應用要求。這是智能工廠系列的最后一篇博文,討論了選擇IO-Link從站收發器時需要考慮的因素,并說明了ADI公司IO-Link收發器產品系列的特性如何幫助盡可能簡化這一過程。請點擊此處查看之前的博文。連接器引腳功能選擇IO-L... (來源:技術文章頻道)
ADI 智能工廠 IO-Link從站收發器 2024-9-4 10:51
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高,封裝材料需要具備更優異的電氣性能,比如具備低介電常數(Permittivity)1和介電損耗(Dielectric Loss... (來源:技術文章頻道)
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
小型化一直是電子行業的一個熱點,對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量,本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。盡量減少外部元件數量電源通常由至少一個半導體和若干無源外部元件(如電感器、電容器和幾個電阻器)組成。將元件數量減少到如圖1所示,是縮小整個電源尺寸... (來源:技術文章頻道)
電源設計電壓轉換器 2024-8-9 11:10
工業、儀器儀表、光通信和醫療保健行業有越來越多的應用開始使用多通道數據采集系統,導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰進一步加大。這些應用對高通道密度的需求,推動了高通道數、低功耗、小尺寸集成數據采集解決方案的發展,還要求精密測量、可靠性、經濟性和便攜性。系統設計人員在性能、... (來源:技術文章頻道)
數據采集系統ADC 2024-8-7 10:33
人工智能大模型的突然爆火,讓發電這個近200年的傳統產業意外再次引起關注:據業界數據顯示,僅ChatGPT每天就需要消耗超過50萬千瓦時電力,相當于1.7萬個美國家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應用,預計到2027年,整個人工智能行業每年將消耗85至134太瓦時(1太瓦時=10億千瓦時)的電力。如此高昂的... (來源:技術文章頻道)
存儲 兆易創新 2024-7-3 10:52
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應用于這... (來源:技術文章頻道)
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12