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為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類(lèi)型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。焊線器件中的熱傳導(dǎo)如何實(shí)現(xiàn)焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點(diǎn)到印刷電路板（PCB）上的焊點(diǎn)，如圖1所示。... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
半導(dǎo)體封裝焊線器件 2023-9-11 11:27
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