早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡單,僅能實(shí)現(xiàn)撥打電話,但在當(dāng)時(shí)已然代表了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。如今,這種對技術(shù)的期待并未消退,反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機(jī)... (來源:技術(shù)文章頻道)
MCU封裝半導(dǎo)體制造芯片 2025-3-19 15:01
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market Research 研究數(shù)據(jù),晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元,預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 228.3 億美元,從 2021 年到 2028 年的復(fù)合年增長率為 2... (來源:技術(shù)文章頻道)
晶圓級封裝 封裝技術(shù) 2022-2-23 15:37
當(dāng)今世界已經(jīng)到處都是功能繁多和性能卓越的,以往只出現(xiàn)在科幻小說里的高科技產(chǎn)物。當(dāng)我們使用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備并使用可以媲美過去的“超級計(jì)算機(jī)”的手機(jī)拍攝高清照片時(shí),很少有人會考慮其中的底層技術(shù)。而更加鮮為人知的是,產(chǎn)品規(guī)格與市場需求的相互作用所形成的矛盾愈趨強(qiáng)烈與復(fù)雜,使得產(chǎn)品迭代的設(shè)計(jì)生產(chǎn)... (來源:技術(shù)文章頻道)
FPGA設(shè)計(jì)芯片 2021-11-19 09:51
ARM 處理器有多種類型,了解整個(gè) ARM 處理器系列的最佳方式是按應(yīng)用對其進(jìn)行分類。ARM 處理器通過雙核選項(xiàng)提供可擴(kuò)展的性能、實(shí)時(shí)響應(yīng)和可配置功能,以提高能效。 ARM 處理器有多種類型,了解整個(gè) ARM 處理器系列的最佳方式是按應(yīng)用對其進(jìn)行分類。ARM 處理器通過雙核選項(xiàng)提供可擴(kuò)展的性能、實(shí)時(shí)... (來源:技術(shù)文章頻道)
ARM 處理器 混合信號 2021-6-22 09:35
作為百億美元級別的行業(yè),半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模不算很大,但其內(nèi)部材料種類繁多,單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市場銷售額高達(dá)36.6%,是晶圓廠采購材料中最重要的環(huán)節(jié)。 硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦浴⒐怆娞匦浴诫s特性等優(yōu)良性能,可... (來源:技術(shù)文章頻道)
硅晶圓IC 2021-3-17 09:55
新能源汽車區(qū)別于傳統(tǒng)汽車最核心的技術(shù)是三電系統(tǒng):電池、電機(jī)和電控(見圖 1)。 電機(jī)控制系統(tǒng)是新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),電控系統(tǒng)的技術(shù)水平直接影響整車的性能和成本。其中, 電控系統(tǒng)應(yīng)用的核心部件——IGBT 擁有高輸入阻抗、高速開關(guān)和導(dǎo)通損耗低等特點(diǎn),在高壓系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)著極其重要角色... (來源:技術(shù)文章頻道)
新能源汽車IGBT電控系統(tǒng) 2020-3-27 11:12