本文要點• 縮小集成電路的總面積是 3D-IC 技術的主要目標。• 開發 3D-IC 的傳熱模型，有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。• 開發 3D-IC 傳熱模型主要采用兩種技術：分析法和數值計算法。 傳統的單裸片平面集成電路 (IC) 設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶... （來源：技術文章頻道）
3D－IC傳熱模型熱管理 2024-3-19 10:22
“（開發集成電路時）我們并沒有想到它將電子產品的成本降低到了百萬分之一。”– Jack Kilby 當Jack Kilby于1958年在德州儀器發明首款集成電路時，他并不知道有一天此項發明能夠應用在更安全的汽車、智能水表、袖珍型超聲波設備以及如今人們依賴的許多其他重要應用中。 Jack Kil... （來源：技術文章頻道）
集成電路智能水表超聲波設備 2020-9-17 15:56
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