有經驗的電子工程師都知道，好的設計往往不是追求某一方面的極致表現，而是要能夠在諸多彼此制約的技術因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現更優的解決方案。 換言之，魚和熊掌不能兼得，工程師要做的就是根據實際應用所需，進行合理的取舍。當然，這也意味著有時工程師在做... （來源：技術文章頻道）
貿澤電子連接器 2025-2-17 10:36
EMC測試分為兩個主要類別： 排放測試：確保電力線，通信線和系統本身發出的能量保持在可接受的限制之內。設備通常會失敗，因為它的某些部分會產生過多的輻射能量。 免疫測試：驗證正在測試的設備（EUT）即使受到外部干擾也能保持功能。失敗的常見原因是，一個或多個EUT的組件對應用的電場或... （來源：技術文章頻道）
近場探測EMC故障排除 2025-2-7 10:40
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種先進的集成電路封裝工藝，它采用球狀焊點（通常是焊錫球）代替傳統封裝的引腳，通過這些球狀焊點與PCB（印刷電路板）進行連接。BGA封裝技術主要用于高密度、需要高速信號傳輸和較高熱散失性能的芯片，廣泛應用于計算機、通訊、消費電子等領域。 BGA封裝工藝... （來源：技術文章頻道）
BGA 封裝 2025-1-13 10:28
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
作者： Bill Schweber 本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務于低頻帶 5G 頻譜以及傳統頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內置的嵌入式單元）來簡化設計和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。除了隨處可... （來源：技術文章頻道）
5G頻帶 天線 2024-7-2 10:36
輻射發射是對輻射電磁場的測量，而傳導發射則是對被測產品、設備或系統發出的傳導電磁干擾電流的測量。根據設備的設計工作環境，全球范圍內對這些輻射的上限都有相應限制。如今，包括無線和移動設備在內的消費電子產品層出不窮，設備之間的兼容性變得更加重要。產品之間不得相互干擾（輻射或傳導發射）... （來源：技術文章頻道）
泰克 混合信號 示波器 電磁干擾 EMI 2024-5-10 16:13
在機器人應用中，使用壓電薄膜傳感器可以讓機器人具有人類般靈巧的手部動作，擁有靈敏的觸覺，在拿取物體時能夠感受到壓力的變化，控制好抓握力量的輸出，結合上傾斜傳感器，將可讓機器人具有更優的控制能力，這是機器人發展的一個重要階段。壓電薄膜傳感器靈敏的壓力傳感能力，結合傾斜傳感器則可為機... （來源：技術文章頻道）
壓電薄膜傳感器 傾斜傳感器 機器人 2024-4-18 11:02
在本系列第三篇文章中，我們了解到半導體封裝方法主要分為兩種：傳統封裝和晶圓級封裝。接下來，本文將重點介紹這兩種封裝方法，以及兩者在組裝方法和功能方面的差異。在本篇文章中，將著重介紹傳統封裝方法。傳統封裝組裝方法概述圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝 2024-3-12 10:28
乍一看，人工智能 (AI) 和電源設計似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經在至少三個不同領域積極應用人工智能技術，旨在提升我們的產品和服務質量。請繼續閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。智能數據表對比RECOM 生產約 33,000 種標準產品。我們的產品組合之所以如此豐富，是因為需... （來源：技術文章頻道）
人工智能 RECOM 電源設計 2024-3-4 14:36
本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire®接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功 能，包括存儲校... （來源：技術文章頻道）
機電1－Wire接觸封裝解決方案 2023-12-25 10:17
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