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• 從初創企業到 AI 驅動傳感器系統的全球領導者 • 年出貨超 10 億顆智能傳感器——2030 年愿景為累計突破 100 億顆 • AI 賦能傳感器將原始數據轉化為智能手機、可穿戴設備、智能耳機及智能家居的可行動信號 一切... （來源：技術文章頻道）
Bosch Sensortec 2025-9-18 12:48
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
陳雋恒 Vicor汽車業務開發部高級經理 電氣化帶來的經濟效益和生活質量提升推動了高壓（HV）至 48V DC-DC 轉換技術在眾多市場中的應用。隨著電池電壓的增加，集成高壓至48V轉換的電源模塊在電動汽車和其他應用中變得越來越普遍。了解雙向固定比率母線轉換器模塊如何優化這些系統中的供電。 在多... （來源：技術文章頻道）
PDN電源模塊轉換器 2025-7-4 14:35
在幾乎所有電機驅動、電動汽車、快速充電器和可再生能源系統中，都會配備低功耗輔助電源。雖然相比于主要的功率級，此類電源通常受到的關注較少，但它們仍是幫助系統高效運行的關鍵組成部分。提高系統可靠性、減小系統尺寸以及縮減系統成本，同時最大限度地降低風險并支持多源采購——設計人... （來源：技術文章頻道）
Wolfspeed MOSFET 電源 2025-7-3 16:02
摘要： 以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜，容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜，開口較大，有利于膜層沉積和銅電鍍填充，可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... （來源：技術文章頻道）
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
基于多個高功率應用案例，我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢，兩者在10kW至50kW功率范圍內存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個區間，但分立MOSFET卻能帶來獨特優勢：設計自由度更高和更豐富的產品組合。當單個 MOSFET 無法滿足功率需求時，再并聯一顆MOSFET即可解決問題。 然而，功率... （來源：技術文章頻道）
意法半導體 SiC MOSFET 并聯 2025-6-20 10:30
本文作者：中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”，我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰，需從“追趕替代”轉向“路徑創新... （來源：技術文章頻道）
半導體裝備 2025-6-13 13:22
吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。 事實證明，電子束檢測對于發現 5 納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要。現在的挑戰是如何加快這一流程，使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。 電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著，這使得在這些先進節點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤... （來源：技術文章頻道）
電子束 2025-5-14 09:49
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集... （來源：技術文章頻道）
硅光技術PIC100 2025-4-29 16:13
揚聲器是我們聽覺體驗中不可或缺的組成部分，它將電信號轉換成我們感知到的充滿活力的聲音。揚聲器普遍使用于各種會發出聲音的電子設備，是常見且不可或缺的產品。不過，看似簡單的揚聲器，仍需要去了解一下揚聲器如何運作，以及其如何影響聲音產生的復雜性，必須深入研究其底層機制和關鍵元器件。本文... （來源：技術文章頻道）
揚聲器 音頻設計 艾睿電子 2025-4-14 11:15
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