AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫,也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術,隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單,相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單,運營強增長。 大量科技董事長王作京表示,由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增,讓大量今年... (來源:技術文章頻道)
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
對于臺式機用戶來說,應該都清楚耳機/音箱應該插在主板后部的I/O面板的3.5mm音頻接口,但很多主板的音頻接口區域還配備了一個方形接口,很多人就不知道它的作用了,即使專業DIY用戶相信也沒幾個人用過,它就是SPDIF光纖輸出。 SPDIF(Sony/Philips Digital Interface Format,索尼 / 飛利浦數字接口... (來源:技術文章頻道)
主板音頻接口 2025-10-29 10:25
宋林紅,市場經理,邁來芯(Melexis) OEM對LED的依賴程度正與日俱增。這不僅源于LED相較于傳統燈絲燈泡具備更高的能效,更在于其能夠解鎖設計、安全及用戶體驗層面的諸多可能性。從車內氛圍燈,到動態尾燈應用,RGB與冷暖白光LED賦予了汽車設計師打造緊湊、靈活且極具表現力照明解決方案的能力... (來源:技術文章頻道)
Melexis無代碼技術汽車照明 2025-10-28 13:35
由于人工智能、物聯網等新興技術推動芯片制程向更先進節點演進,半導體制造企業為滿足技術迭代需求,加大設備投入,市場在技術驅動下的長期增長韌性凸顯。 圖:全球&中國半導體設備市場規模(2025、2026年中國市場規模按34%占比計算) (數據來源:SEMI) 從全球半導體設備市場整體態... (來源:技術文章頻道)
半導體設備 2025-10-20 09:18
作者:張誠,IBM科技事業部自動化應用與集成資深技術專家 AI時代的企業往往面臨著雙重壓力:既要加速創新,又需考慮AI投資的實際回報。然而,許多企業難以按照業務要求的速度和敏捷度,整合異構環境中的系統、API和數據流。 IBM發布混合集成技術創新 隨著全新升級的IBM webMethods Hybrid I... (來源:技術文章頻道)
IBMAI智能體 2025-10-16 10:12
作者:Yaxian Li,應用工程師 摘要 千兆多媒體串行鏈路(GMSL™)是一種應用廣泛的SERDES(串行器/解串器)技術,適用于多種終端市場的攝像頭應用場景。本文介紹了當前車載安防系統架構中的攝像頭鏈路技術,及其核心特性與局限短板,同時深入分析了GMSL解決方案為何能成為傳統IP攝像... (來源:技術文章頻道)
GMSL車載安防串行器解串器 2025-9-26 12:40
功率因數校正(PFC)可減少交流電源系統中的能源浪費和基礎設施壓力,從而顯著提高效率。本博客介紹了功率因數 (PF) 的概念,解釋了低功率因數造成的問題,并概述了 PFC 的優勢。它還重點介紹了 RECOM 的高性能 RACPRO1 DIN 導軌電源,該電源具有主動 PFC 功能,可提高電源質量和可靠性。 ... (來源:技術文章頻道)
工業電力電源功率因數 2025-8-27 14:06
簡介 微型逆變器中的功率轉換系統通常采用兩級式設計,如圖 1-1 所示。 圖 1-1. 微型逆變器兩級拓撲 在這種方案中,首先是一個直流/直流級(反激式或推挽式升壓級),然后是另一個交流/直流級(自換向交流/直流或圖騰柱 PFC),將光伏電池板提供的直流電... (來源:技術文章頻道)
GaN Cyclo 轉換器微型逆變器電源 2025-8-21 14:23
近期,先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后,下一代先進封裝解決方案。消息稱,英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術,再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... (來源:技術文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48
在無線技術的發展歷程中,部署的簡便性往往是成功的關鍵。像Wi-Fi、藍牙和早期的蜂窩技術,只有在集成變得簡單、無縫且實惠時,才能實現大規模的應用。而如今,Wi-Fi HaLow——一種專為物聯網(IoT)設計的遠距離、低功耗Wi-Fi技術,終于迎來了這樣的轉折點,其核心體現在一個小巧的USB網關中... (來源:技術文章頻道)
WiFi HaLowUSB網關物聯網 2025-8-7 14:52