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CMOS可靠性測試新趨勢：脈沖技術如何助力AI、5G、HPC？

在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究...
cmos脈沖技術AI5G 2025-04-09

如何設計一款高可靠性的汽車CAN總線 (2)

讓我們繼續上次的話題 Let’s go！ 1. ESD測試 (ISO 10605, IEC 61000-4-2) ESD可能會發生在車輛安裝和維修時CAN連接器的手動插拔，以及車輛在行駛過程中，電路噪聲耦合到CAN總線等情況，具體取決于CAN總線在車輛內部的位置以及排布情況。測試標準主要參考ISO 10605和IE...
CAN連接器汽車CAN總線 2025-03-19

意法半導體面向可穿戴設備的無線充電解決方案

作者：Siddharth GHOSH, 意法半導體功率分立與子模擬產品高級技術市場經理創新將成為產品成功的關鍵。無線充電是發展勢頭迅猛的新興技術之一。電磁感應式充電是目前最主流的無線充電技術，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯盟負責維護和制定各種無線充電應用標準，其中包括功率高...
可穿戴設備意法半導體無線充電 2025-02-20

功率半導體驅動電源設計（一）綜述

作者：陳子穎工業應用中，功率半導體的驅動電源功率不大，設計看似簡單，但要設計出簡單低成本的電路并不容易，主要難點有幾點： 1. 電路要求簡潔，占用線路板面積要小一個EasyPACK™ 2B 1200V 100A六單元IGBT模塊，周長20cm，占板面積27cm²，很小，在四周要安排布置6路驅動和4-6...
功率半導體驅動電源設計 2025-02-19

功率器件熱設計基礎（十二）——功率半導體器件的PCB設計

作者：陳子穎前言功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。 ...
PCB設計功率半導體器件 2025-02-06

汽車拋負載Load Dump

讓我們聊聊Load Dump 在汽車電子中，load dump指的是低壓電池在充電時與車輛的發電機突然斷開連接。由于電池的突然斷開，其余被接在發電機總線上的負載會承受非常大的浪涌電壓。這個浪涌電壓的峰值可能高達120V并且持續時間長達400ms才會衰減，這會對車載的低壓用電設備造成成噸的傷害。所以通常12V...
LittelfuseTVS新能源汽車 2025-02-05

功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息

作者：陳子穎，來源：英飛凌工業半導體前言功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識，相關...
功率半導體熱設計英飛凌 2025-01-22

大聯大品佳集團推出以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于復旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。圖示1-大聯大品佳以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案的展示板圖當前，汽車氛圍燈作為提升內飾質感的重...
大聯大復旦微ams OSRAM汽車氛圍燈 2024-11-25

電源設計器件布局和布線要點

在電源設計中，精心的布局和布線對于能否實現出色設計至關重要，要為尺寸、精度、效率留出足夠空間，以避免在生產中出現問題。我們可以利用多年的測試經驗，以及布局工程師具備的專業知識，最終完成電路板生產。精心的設計的效率設計從圖紙上看起來可能毫無問題（也就是說，從原理圖角度），甚至在模擬...
電源設計布局和布線DP5304電路板 2024-09-26

電阻型半導體氣敏傳感器的結構

氣敏傳感器通常由氣敏元件、加熱器和封裝體三部分組成。氣敏元件按制造工藝不同可分為燒結型、薄膜型和厚膜型三類。它們的典型結構如圖6-2所示。圖6-2a所示為燒結型氣敏元件。這類元件以Sn0,半導體材料為基體，將鉑電極和加熱絲埋人 Sn0,材料中，用加熱、加壓、溫度為700℃~900℃的制陶工藝燒結成形，因...
電阻型半導體氣敏傳感器 2024-08-27

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