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↓在 技術文章 中搜索到 796 條關于“3D??”的信息，用時:0.003 sec.

必看！這款iToF讓3D深度測量技術輕松落地

現代工業自動化的成功離不開3D視覺技術的強大功能。傳統的2D傳感器只能提供平面圖像，這使其在設備檢測等應用中的效能大打折扣。2D傳感器可以讀取包含物品尺寸的條形碼，但無法獨立測量物體的實際形狀和大小，更難以獨立識別潛在的凹痕、缺陷或不規則之處。此外，2D傳感器讀取的數據易受光照條件的影響...
iToF3D視覺技術 2025-04-07

增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場

作者：Rajesh Mahapatra，高級經理Anil Sripadarao，首席工程師Swastik Mahapatra，高級工程師摘要得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)攝像頭在工業應用，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢，但光學系統的固有復雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3...
視覺傳感器3D圖像拼接算法 2025-01-03

2.5D 與 3D 封裝

本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連...
封裝3D 封裝 2024-12-09

做3D感測系統設計難？試試3D 霍爾效應傳感器！

作者：Jeff Shepard，文章來源：DigiKey得捷文章概述本文將回顧 3D 霍爾效應位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機器人、篡改檢測、人機接口控制和萬向電機系統中的應用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D 霍爾效應位置傳感器為例，介紹相關的評估板及其應用指導，...
DigiKey3D霍爾效應傳感器工業4．0 2024-08-08

近紅外成像：最新3D傳感技術可降低成本并簡化硬件架構

作者：Abhishek Gadgi，EMEA專業現場應用工程師（成像解決方案），富昌電子由于近紅外 (NIR) 波長的光具有寶貴的光學特性，近紅外 (NIR) 成像長期以來一直應用于科學研究等專業領域。例如，研究實驗室使用 NIR 光源和相機進行光譜測定。這種先進形式的近紅外成像可以檢測和測量材料的特定物理或化...
近紅外成像3D傳感技術NIR 2024-04-24

3D－IC 以及傳熱模型的重要性

本文要點• 縮小集成電路的總面積是 3D-IC 技術的主要目標。• 開發 3D-IC 的傳熱模型，有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。• 開發 3D-IC 傳熱模型主要采用兩種技術：分析法和數值計算法。傳統的單裸片平面集成電路 (IC) 設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶...
3D－IC傳熱模型熱管理 2024-03-19

利用先進的 3D 飛行時間傳感器測量生產過程中的峰高和填充水平

作者：Bill Schweber人們普遍以為，技術的進步是一條直線，一目了然，半導體行業公布的未來五年或十年工藝技術和節點縮小“路線圖”強化了這種觀念，好像這一切都可以根據過去的發展軌跡輕易推算出來。然而，在許多情況下，技術進步的實際過程并非如此。任何在 1947 年研究真空管技術并預測其近期和中期...
3DToF傳感器 2023-12-07

大聯大世平集團推出基于NXP產品的UWB 3D定位算法與上位機方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D與KW38評估板的UWB 3D定位算法與上位機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的UWB 3D定位算法與上位機方案的展示板圖隨著現代汽車對于定位精度的要求越來越高，UWB超寬帶技術受到...
大聯大世平集團NXPUWB 3D定位算法 2023-10-10

面向智能3D傳感應用，Lumotive發布全球首款商業量產光束操控半導體解決方案

新推出的LM10芯片有望徹底變革工業機器人、智能基礎設施和汽車領域的3D傳感應用。光學半導體先驅Lumotive近日宣布基于其突破性光控超構表面（LCM™）技術推出第一款全面量產的產品：LM10，這也是全球首款數字光束操控解決方案。與機械系統相比，Lumotive數字光束操控解決方案以其卓越的成...
Lumotive3D傳感激光雷達 2023-09-22

2D／3D 熱分析和三裸片堆疊設計實現

作者：Paul McLellan Cadence員工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設計實現》的演講，本文將詳細講述該演講內容。實驗：兩個裸片是否優于一個裸片？由于線長縮短，3D-IC 會減少功耗，帶來性能提升。在此，3D-IC 指的是將一個裸片（或兩個）...
IC封裝3D－IC 2023-09-22

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