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大模型應用：激發芯片設計新紀元

2023 年，生成式 AI 如同當紅炸子雞，吸引著全球的目光。當前，圍繞這一領域的競爭愈發白熱化，全球陷入百模大戰，并朝著千模大戰奮進。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應用提供強有力的支持。蓬勃發展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠...
人工智能晶體管芯片設計 2023-08-09

3D芯片堆棧技術在數據中心的應用前景

運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案...
3D封裝數據中心 2021-03-29

硅3D集成技術的新挑戰與新機遇

從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點介紹硅3D封裝的主要挑戰和技...
硅3D集成技術硅中介層SoC 2020-01-15

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