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隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... （來源：技術文章頻道）
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
作為萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)在亞太地區舉辦的重要技術交流活動，萊迪思亞太技術峰會(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技術、推動行業合作與創新的絕佳舞臺。 在今年的東京技術峰會上，包括三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在內的150余... （來源：技術文章頻道）
FPGA工業領域萊迪思 2025-8-22 09:26
在電動化、網聯化、智能化概念的推動下，當前汽車設計正在發生翻天覆地的變化。三者之間層層遞進，電動化讓新時代的汽車以新能源動力系統為基礎，通過互聯化實現大數據收集，進而實現智能化出行。全新的設計理念就需要全新的設計方案，在ENNOVI 2024中國媒體溝通會上，來自ENNOVI的數位專家分享了該公司... （來源：技術文章頻道）
智能電動汽車設計ENNOVI 2024-5-15 09:50
作者： Bill Schweber射頻電路設計人員仍然被認為是能將魔法和藝術融合的高手。盡管有先進的建模和仿真工具，但實際上在實現射頻硬件時仍會出現許多意外。正是因為會出現這些意外，所以射頻設計人員應該具備豐富的經驗以及調查、測試和調試能力，以符合當今的性能和 DC 電源的使用指標要求。使用手工方... （來源：技術文章頻道）
Wi－Fi 藍牙 物聯網 2024-2-29 11:03
作者：Paul McLellan，Cadence楷登PCB及封裝資源中心 在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術的高級自動布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復雜度的技術。... （來源：技術文章頻道）
TSMC InFO 技術 IC封裝 2023-2-23 10:43
自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內容囊括高壓柵極驅動器和汽車級電源轉換IC，乃至移動電源管理集成電路。據觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產品。與所有電力電子產... （來源：技術文章頻道）
電源管理集成電路集成無源元件集成穩壓器 2023-2-8 11:21
數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝... （來源：技術文章頻道）
封裝 FPGA 數字IC 2021-8-20 09:33
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