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↓在 技術文章 中搜索到 27 條關于“HDI”的信息，用時:0.001 sec.

針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議

本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世紀 80...
BGA封裝PCB LayoutCadence 2024-10-24

器件封裝類型：選擇標準

本文要點：芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數（有時這些參數會相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。電子產品的形狀和尺寸多種多樣，用于實現其功能的器件也是如此。起初，設計人員可能無法獨自區分產品規格單上...
器件封裝選擇標準 2024-09-23

高速電路板設計的電路板層堆棧注意事項

只有使用正確的PCB疊層進行構建，高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線就會容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。為了幫...
電路板設計PCB疊層 2023-09-06

什么是PCB扇孔，PCB設計中對PCB扇孔有哪些要求？

扇孔：PCB設計中的一個術語，這個是一個動作，通俗的理解就是拉線打孔1、過孔的主要作用是用于信號的換層連接，設計中使用過孔必須要在不同層連接信號，不能只連接一層，導致其產生STUB。散熱過孔除外。2、同一設計中選用的過孔數量不宜過多，一般不多于3種。常規過孔大小為8/16、10/22、12/24,特殊情況...
PCB設計PCB扇孔 2023-08-03

解決下一代高密度互連 PCB 設計中的 EMI 測試挑戰

PCB 評估期間需要考慮許多因素。必須根據設計的復雜性來選擇要使用的工具。隨著系統復雜性的增加，控制物理布線和電氣元件的需求也隨之增加，為約束輸入成為設計過程中的關鍵路徑鋪平了道路。然而，太多的設計約束會限制設計的靈活性。工程師必須了解他們的設計和設計規則，以便知道何時靈活運用。 &n...
PCB 設計EMI 測試 2023-07-17

詳解高密 PCB走線布線的垂直導電結構 (VeCS)

本文要點：• 什么是垂直導電結構（Vertical Conductive Structures，VeCS）及其工作原理。• 利用 VeCS 進行PCB設計的優勢。• 使用 VeCS 技術設計電路板的后續步驟。長久以來，我們不斷努力改進設計和構建電路板的方式——已從通孔發展到表面貼裝元件，從雙層電路板發展到多層電路板，...
PCB走線布局布線 2023-02-02

PCB表面處理方式

目前國內電路板生產廠家的PCB表面處理工藝有：噴錫(HASL，hotairsolderleveling熱風平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金(ENIG)、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB線路板表面處理工藝。不同的PCB表面處理工藝對終的PCB加工報價有比較大的影響，不同的PCB表面處理工藝會有不同的...
PCB表面處理工藝 2022-12-12

如何管理高密 HDI 過孔

本文要點:· 高密互連 PCB 設計案例· 用于 HDI 設計的過孔· 使用設計規則進行有效過孔管理正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設計領域中也需要管理過孔這樣的設計對象，尤其在高密設計中更是如此。傳統的PCB設計可能只使用幾...
PCB設計過孔 2022-06-14

高密度互連印刷電路板：如何實現高密度互連 HDI

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27 毫米的間距變成了 1 毫米，然后是 0.8 毫米，再到 0.65 毫米的中心距。在可以使用電鍍通孔 (PTH) 過孔的情況下，這是最后一個節點。下一步是 0.5 毫米級的 BGA。我們仍然可以使用嵌...
印刷電路板PCB設計HDI 2022-06-06

HDI 布線的挑戰和技巧

01 什么是 HDI 布線HDI（ High Density Interconnects，高密度互連）布線是指運用最新的設計策略和制造技術，在不影響電路功能的情況下實現更密集的設計。換句話說，HDI 涉及到使用多個布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板，從而在以前不可能實現的占位面積內安裝復雜且通常是高速的電...
HDI布線PCB 設計 2022-01-25

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