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最新人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠(yuǎn)超工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會(huì)導(dǎo)致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點(diǎn)，實(shí)則是讓這些功能運(yùn)行在成本陡增的晶圓... （來源：技術(shù)文章頻道）
芯粒設(shè)計(jì)人工智能AI 2025-9-5 11:37
作者：Rambus研究員與杰出發(fā)明家Steven Woo AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn)，我們正見證一場(chǎng)從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場(chǎng)變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案，從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作... （來源：技術(shù)文章頻道）
AI半導(dǎo)體 2025-8-19 13:39
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術(shù)文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
在向更加自主的分區(qū)架構(gòu)發(fā)展的過程中，為實(shí)現(xiàn)軟件驅(qū)動(dòng)的決策，需要精確的定時(shí)和可靠的時(shí)鐘電路。從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到車載信息娛樂系統(tǒng) (IVI) 和高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，汽車制造商紛紛實(shí)施外設(shè)組件快速互連 (PCIe) 6.0 規(guī)范、千兆位以太網(wǎng)及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)。體聲... （來源：技術(shù)文章頻道）
石英鐘BAW 時(shí)鐘ADAS IVI 2025-6-27 13:08
作者：SmartDV Technologies全球銷售總監(jiān)Mohith Haridoss 隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級(jí)芯片（AI SoC）在市場(chǎng)上不斷攻城掠地；與此同時(shí)，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片，... （來源：技術(shù)文章頻道）
智算芯片AI人工智能 2025-6-16 16:17
今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，F(xiàn)PGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化，他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不... （來源：技術(shù)文章頻道）
AI FPGA 2025-6-4 13:22
作者：是德科技Jenn Mullen 在淘金熱時(shí)期，懷揣著致富夢(mèng)想的探礦者們紛紛涌入美國(guó)西部，希望通過淘金發(fā)家致富。如今，科技領(lǐng)域的開拓者也同樣躍躍欲試，希望在人工智能（AI）領(lǐng)域大展拳腳。普華永道（PWC）估計(jì)，到2030年，全球經(jīng)濟(jì)總收益的45%將由人工智能驅(qū)動(dòng)，越來越多的行業(yè)將受益于人工智能帶來... （來源：技術(shù)文章頻道）
人工智能 2025-4-28 13:39
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，對(duì)CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等前沿技術(shù)的推動(dòng)下，傳統(tǒng)的可靠性測(cè)試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測(cè)試中的應(yīng)用，以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對(duì)于研究... （來源：技術(shù)文章頻道）
CMOS 脈沖技術(shù)AI5G 2025-4-9 11:02
信號(hào)鏈精度是轉(zhuǎn)換器性能的關(guān)鍵考核指標(biāo)，毋庸置疑，電路設(shè)計(jì)中電源質(zhì)量對(duì)精度的影響起到舉足輕重的作用。一般而言，電源質(zhì)量以噪聲大小進(jìn)行衡量，而電源拓?fù)浼捌浼軜?gòu)又與電源噪聲密不可分。本文將各種電源構(gòu)架及其特點(diǎn)做詳細(xì)闡述，同時(shí)從實(shí)際案例需求出發(fā)，解析電源選擇的適配性。電源噪聲會(huì)影響信號(hào)鏈... （來源：技術(shù)文章頻道）
電源管理信號(hào)鏈 2024-11-25 09:20
在 PCB layout 中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡(jiǎn)單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時(shí)，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計(jì)中，高溫元件通常會(huì)采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。在沒有空間安... （來源：技術(shù)文章頻道）
PCB 熱管理 Cadence 2024-11-20 10:25
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