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小型衛星收集的能量較少，隨著運營商越來越多地使用更快速的板載處理，應盡可能多地將電力預算分配給有效載荷。傳統的配電架構包括一個隔離式 DC-DC 轉換器（用來降低外部母線輸入電壓），然后是本地化的負載點（POL）轉換器；但由于 I²R 損耗較大，這種架構變得效率低下。為了完成新一代太空任務... （來源：技術文章頻道）
Vicor DC－DC 轉換器 VTM2919 太空 2024-11-4 10:21
隨著技術的進步，低功耗物聯網(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數據傳輸。圖1展示的無線監測系統是一個帶有24位模數轉換器(ADC)的高精度數據采集系統。在此我們通常會遇到這樣一個問題，即微控制單元(MCU)能否為數據轉換器提供高速的串行接口。本文描述了設計MCU和ADC之間的高速串行外設接口(SPI)關于數... （來源：技術文章頻道）
SPI驅動程序 MCU ADC 數據轉換器 2024-10-30 10:36
本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世紀 80... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
作者：Ryan Smoot開關在我們日常生活中司空見慣，其種類繁多，無處不在。開關有無數種形式，從微小的按鈕到巨大的控制器，功能多種多樣。這種多樣性受到機械或電氣操作、手動或電子控制等因素的影響，通常可以歸結為個人在美學和用戶界面方面的偏好。電子開關采用 BJT、MOSFET、IGBT 等技術和其他半導體... （來源：技術文章頻道）
電子開關 DIP 開關DigiKey 2024-3-13 10:15
ADI的千兆多媒體串行鏈路(GMSL)方案可以對數字視頻和音頻數據進行串行轉換，然后通過一對雙絞線串行傳輸。另外，集成雙向控制通道可以使能單個微處理器(µC)對串行器、解串器和所有連接外設編程。在典型應用中可以省去遠端微處理器及相關器件，如：時鐘源/晶體和低壓電源。此方案不但簡化了遠端設... （來源：技術文章頻道）
GMSL雙汽車電子控制單元 2024-2-18 15:16
著能源需求的擴大，電流和電壓值也會上升。在許多應用中，更高的電壓變得更為常見，即使在獨立應用中也是如此。具有更高電壓的應用都被認為存在危險，包括電動汽車 (EV)，能源基礎設施應用，例如直流快速充電 (DCFC)、太陽能、儲能和不間斷電源 (UPS)。在與高壓設備進行人機交互時，電流隔離是必要的，... （來源：技術文章頻道）
工程設計 隔離技術 光耦合器 2024-2-6 15:05
汽車電氣化推動了電子保險絲“eFuse”取代機械繼電器和熔斷器，以實現更緊湊、更高效的解決方案。NIV3071 eFuse可保護下游電路免受過流、過溫和接地短路事件的影響，并可通過開漏FAULT引腳提供故障指示器。該器件具有四個集成高側通道，可以通過EN引腳獨立控制，也可以并聯在一起以用于更大的負載。該器... （來源：技術文章頻道）
電子保險絲 EFuse NIV3071 2024-2-6 11:10
本文要點：. 阻抗決定信號的傳播行為，互連器件上的每個功能元件都有一定的阻抗。. 對于差分信號，過孔會有自己的差分阻抗，就像差分對中的走線具有特定的阻抗一樣。. 影響差分對過孔阻抗的因素，會影響在過孔處觀察到的輸入阻抗。高速 PCB 和信號標準對差分對的使用幾乎都有如下要求：精確的阻抗、長度... （來源：技術文章頻道）
PCB 過孔阻抗 2024-2-4 13:10
在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中，我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝（SiP）技術，這兩項技術都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一... （來源：技術文章頻道）
半導體封裝 半導體后端工藝 2024-1-30 10:20
重點內容速覽：·BLDC電機控制可使用專用芯片（ASSP）和通用MCU·無傳感器的BLDC電機更普遍，控制算法硬件化·集成化趨勢：整合預驅動、柵極驅動、電源管理 12月13日馬斯克發布了新一代人形機器人原型Optimus Gen 2，距離量產又近了一步。我國也在加速發展人形機器人，近期，工信部印發《人形機器人創... （來源：技術文章頻道）
人形機器人 BLDC 電機控制 2024-1-10 10:51
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