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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性

• 隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來越小，工程師為自己的設(shè)計(jì)選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計(jì)、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購買一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提...
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