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隨著生成式AI的飛速發展，智能（AI）眼鏡正從科幻走向現實，成為人們生活中的得力助手。據維深信息Wellsenn XR數據報告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬臺，2025年將激增至350萬臺，同比增長130%。 在這令人興奮的背后，一場技術挑戰正在上演。CMOS圖像傳感器（CIS）是AI眼鏡之眼，被給予越來越多的... （來源：技術文章頻道）
AI眼鏡CIS封裝 2025-4-30 09:45
在本系列第三篇文章中，我們了解到半導體封裝方法主要分為兩種：傳統封裝和晶圓級封裝。接下來，本文將重點介紹這兩種封裝方法，以及兩者在組裝方法和功能方面的差異。在本篇文章中，將著重介紹傳統封裝方法。傳統封裝組裝方法概述圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝 2024-3-12 10:28
本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire®接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功 能，包括存儲校... （來源：技術文章頻道）
機電1－Wire接觸封裝解決方案 2023-12-25 10:17
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。半導體封裝的分類圖1為您呈... （來源：技術文章頻道）
半導體后端工藝半導體封裝 2023-12-21 10:58
隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其... （來源：技術文章頻道）
異構集成 封裝技術 2023-2-13 11:26
存儲器想必大家已經非常熟悉了，大到物聯網服務器終端，小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備，都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數據。一般來說，存儲器可分為兩類：易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，“易失性存儲器”是指斷電以后，內存信息流失的存儲器，例如 D... （來源：技術文章頻道）
DRAMNAND封裝存儲器芯片 2020-12-11 10:36
近日，鴻利智匯宣布推出全新2W高功率SMC3032，其性能卓越，優于市面EMC產品，具有高耐溫性，高可靠性，硫化維持率更優等特點。 一直以來，PCT、EMC（Epoxy Molding Compound）封裝LED產品受硫化、耐溫性能困撓，為應對市場對LED的苛刻要求，鴻利智匯推出全新SMC（Silicone Molding Compound）封裝產... （來源：技術文章頻道）
EMCLED硅膠系高聚物 2020-8-4 10:29
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