隨著大模型訓練與推理需求爆發,AI芯片算力不斷提升,功耗與發熱問題日益凸顯,正成為制約智能設備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明,當芯片溫度升至70–80℃時,每再升高10℃,性能下降近50%。高溫已成為制約AI應用發展的關鍵瓶頸,也催生了新一代散熱技術的迫切需求。 在此趨勢下,傳統的冷卻解... (來源:技術文章頻道)
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23