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↓在 技術文章 中搜索到 19 條關于“SEMI”的信息，用時:0.002 sec.

說碳化硅高富帥是有原因的！

作者： Alan Yang文章概述SiC MOSFET因其獨特的物理和電氣性能，在電源、電動車和太陽能逆變器等高要求應用中表現出色。本文深入探討了SiC的基本特性、優勢、減少體積以及加速其研發的方法，并通過SiC MOSFET電源模塊方案來進行實例分析，旨在為相關設計提供有益的參考與指導。碳化硅（SiC）作為一種新...
碳化硅SiC器件 2024-12-02

高速串行總線的 ESD 保護

ESD 損壞可能是由于電壓過高、電流過大或兩者兼而有之。高電壓可能導致柵極氧化物擊穿，而 I 2 R 過大可能導致結故障和金屬化跡線熔化。隨著制造尺寸不斷縮?。ㄓ⑻貭柕?Haswell 采用 22nm 工藝），可能導致 ESD 相關故障的電壓和電流水平也隨之降低。這使得提供哪怕是相對較低水平的片上 ESD 保護也變...
串行總線ESD 保護 2024-07-31

汽車安全：硬件安全策略的新方向

由于復雜設計和連接設備中的漏洞數量不斷增加，考慮到硬件和軟件中的潛在漏洞，以及擴展的全球供應鏈的完整性，硬件安全策略正在芯片設計流程中不斷向前推進。這些方法利用了軟件修復問題的速度，以及硬件信任根和加密模塊的有效性。但它們也代表了一種顯著的心態轉變，從硬件或軟件特定的方法轉向一種...
汽車安全硬件安全 2024-07-09

模擬 IP 集成中的常見芯片問題

盡管過去十年人們擔心摩爾定律終會走到盡頭，但微電子行業通過持續的創新和創造力，繼續適應新的物理約束和產品要求。大部分創意能量都投入到了模擬、射頻和混合信號模塊作為嵌入式 IP 的開發中。圖 1該框圖突出顯示了多媒體 SoC 設計。P2F Semi 現在可用的模擬/射頻/混合信號 IP 的選擇既廣泛...
模擬 IP集成 2023-11-03

DC－DC 轉換器變得簡單

Empower Semi 已經分解了 DC-DC 轉換器（一種機電設備，可為電氣工程師設計人員將直流 (DC) 源從一個電壓電平轉換為另一個電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺來簡化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS（計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片）工藝開發集成高頻穩壓器 (IVR)。這些產...
DC－DC 轉換器 2023-09-28

3D時代值得關注的趨勢

作者：泛林集團公司副總裁兼電介質原子層沉積產品總經理 Aaron Fellis隨著電子設備精密化，人們愈發要求半導體技術能以更低的成本實現更優的性能和更大的容量。這些趨勢推動了半導體技術的重大進步，在過去十年中2D NAND逐漸過渡到3D NAND。邏輯領域的3D過渡也已經開始，FinFET（鰭式場效應晶體管）技術...
3D NANDGAA晶體管存儲器 (DRAM) 2023-06-02

工業運輸的碳減排動力方案

作者：Jody Muelaner公路貨運是全球增長最快的能源消耗大戶，但重型卡車電氣化比乘用車電氣化面臨更大的挑戰。對于一名長途司機，工作一整天意味著有 8 至 12 小時都在公路上，因此可能需要行駛 950 到 1,050 公里（590 至 650 英里）才能長時間給車輛充電。如果車輛總重量達到 40 噸或以上，則需要大約...
工業運輸碳減排動力 2023-03-22

巔峰對決：三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

圖源：H_Ko/AdobeStock 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程緊密相連。在代工行業，采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年...
GAA芯片技術CMOS工藝 2022-11-28

可編程邏輯電路設計—如何提高集成電路的可靠性

作者：Semi Connect負偏壓溫度不穩定性（NegaTIve Bias Temperature Instability,NBTI）、熱載流子注入（Hot Carrier InjecTIon,HCI）效應、電遷移（ElectromigraTIon,EM）效應、靜電放電（Electrostatic Discharge,ESD）和輻射效應等因素對于集成電路的可靠性有很大影響?？煽啃栽O計就是通過設計...
可編程邏輯電路集成電路 2022-09-22

國產車規級觸控MCU方案助力汽車智能按鍵應用

市場調查機構Omdia近期報告顯示，全球半導體市場增長幅度將由2021年的21.1%降至2022年的4.2%，增速趨于平緩。但汽車半導體市場仍將出現大幅增長，市場規模將由2021年的500億美元增至2025年的840億美元，IHS Makit則預測汽車半導體市場規模將于2030年達到1100億美元規模。非常明顯，汽車相關的需求方面依...
汽車智能按鍵觸控MCU 2022-04-22

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