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[原創(chuàng)]TI AM263x系列Sitara Arm MCU開發(fā)方案

TI公司的AM263x系列Sitara™ Arm® 微控制器(MCU)能滿足新一代工業(yè)和汽車嵌入產(chǎn)品的復(fù)雜的實時處理需求. AM263x MCU系列具有多達(dá)4個高達(dá)400MHz Arm® Cortex® R5F核,包括多個引腳兼容的器件.多個Arm®核可選擇進(jìn)行編程,選擇性運營在鎖步,用于不同安全功能配置.工業(yè)通信子系統(tǒng)(ICSS)賦...
馬達(dá)控制電源管理車載充電器電池管理系統(tǒng)TIAM263x 2022-04-22

[原創(chuàng)]Lattice CertusPro-NX系列低功耗通用FPGA開發(fā)方案

Lattice公司的CertusPro-NX系列是低功耗通用FPGA,具有10G SerDes,LPDDR4存儲器接口,支持高達(dá)100k邏輯單元,能用在多個市場的各種應(yīng)用.它采用低功耗28nm FD-SOI技術(shù)的Lattice Nexus FPGA平臺制造.器件組合了極為靈活的FPGA和低功耗與高可靠性(由于極低的SER)的FD-SOI技術(shù),提供小型占位尺寸封裝選擇以及0....
CertusPro－NX系列FPG...SerDesLattice 2022-04-06

[原創(chuàng)]TI CC1352P7 SimpleLink多協(xié)議2.4GHz無線MCU開發(fā)方案

TI公司的CC1352P7是集成了功率放大器的SimpleLink™多協(xié)議多波段亞1GHz和2.4GHz的無線MCU,支持線程, Zigbee®, 低能量藍(lán)牙® 5.2,IEEE 802.15.4g, IPv6使能智能對象(6LoWPAN), 低功耗廣域網(wǎng)(mioty®), Wi-SUN®,專有系統(tǒng),包括TI 15.4堆棧(亞1 GHz 和2.4 GHz),通過動態(tài)多協(xié)議管理器(DM...
Arm Cortex M4F MCU6LoWPANTICC1352P7 2022-02-25

[原創(chuàng)]ADI ADSP－21593 1GHz SHARC處理器音頻開發(fā)方案

ADI公司的ADSP-2159x(ADSP-2159x/ADSP-SC59x)處理器運行速度可達(dá)1 GHz,屬于SHARC®系列產(chǎn)品,是一款雙核SHARC+® DSP,其音頻性能為前代單核SHARC+ ADSP-2156x產(chǎn)品的兩倍，同時在BGA封裝中與其引腳兼容，提供400 MHz (ADSP-21566)至2 GHz (ADSP-21593)的設(shè)計可擴展性.ADSP-2159x SHARC處理器屬于SI...
汽車電子音頻放大器消費類電子SHARC處理器ADIADSP－21593 2021-12-06

[原創(chuàng)]Maxim MAX5996A/B/C PoE系統(tǒng)供電設(shè)備接口解決方案

Maxim公司的MAX5996A/MAX5996B/MAX5996C提供和以太網(wǎng)供電系統(tǒng)(PoE)標(biāo)準(zhǔn)EEE® 802.3af/at/bt兼容的供電設(shè)備(PD)的完整接口,具有檢測信號,分類信號以及有起動浪涌電流控制的集成功率開關(guān).在起動周期,器件限制電流到135mA,當(dāng)功率MOSFET完全增強時切換到更高電流限制.器件具有多事件分類,智能MPS,自動分...
以太網(wǎng)供電(PoE)IEEE 802．3af／at／b...MaximMAX5996AMAX5996BMAX5996C 2021-11-25

[原創(chuàng)]TI AM243x Sitara系列800MHz ARM MCU開發(fā)方案

TI公司的AM243x Sitara™系列產(chǎn)品是高性能工作高達(dá)800MHz 的雙核Arm® Cortex®-R5F子系統(tǒng),和雙核Arm® Cortex®-R5F集群,支持雙核和單核工作.每個R5F核集成了32KB I緩存(ICache)和32KB DCache和所有存儲器的SECDED ECC,單核每個集群集成了128KB TCM(128KB TCM/R5F核),雙核每個集群集...
ARM Cortex－R5F MCUARM Cortex－M4F機器人馬達(dá)驅(qū)動TI 2021-10-14

[原創(chuàng)]Lattice Certus-NX系列低功耗通用FPGA開發(fā)方案

Lattice公司的Certus-NX系列是低功耗通用FPGA,廣泛應(yīng)用在多個市場,在邊沿應(yīng)用中具有最佳的橋接和處理需求.器件基于Lattice公司的Nexus™ FPGA平臺,采用低功耗28nm FD-SOI技術(shù),組合了極為靈活的FPGA和低功耗以及FD-SOI技術(shù)的高可靠性(由于極低的SER),提供小占位尺寸封裝和每平方毫米大數(shù)量I/O.此外...
Certus－NX FPGALattice 2021-09-26

[原創(chuàng)]IntelAgilex FPGA和SoC小芯片架構(gòu)SiP開發(fā)方案

Intel公司的10-nmAgilex FPGA和SoC系統(tǒng)級封裝(SiP)是采用創(chuàng)新的“小芯片”(chiplet)架構(gòu),在一個系統(tǒng)級封裝中提供各種各樣技術(shù)元件的便捷靈活的集成.小芯片架構(gòu)使得Intel提供廣泛的加速數(shù)組和高寬帶應(yīng)用,具有精細(xì)和靈活的解決方案.采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構(gòu)組合傳...
Agilex FPGASiPSoCIntelAgilex 2021-08-10

[原創(chuàng)]Intel Cyclone 10 LP FPGA系列評估方案

Intel公司的Cyclone 10 LP FPGA系列是高密度海量可編門,板上資源和通用I/O的器件,具有低成本和低靜態(tài)功耗,非常適合用在量大和成本敏感的應(yīng)用如工業(yè)和自動化,廣播,有線和無線通信,計算和存儲,政府,軍隊和航空航天以及醫(yī)療,消費類電子和智能能量等領(lǐng)域.器件采用低成本低功耗的FPGA架構(gòu),1.0V和1.2V核電壓選...
Cyclone 10 LP FPGA工業(yè)自動化有線和無線通信醫(yī)療電子消費類電子Intel 2021-08-02

[原創(chuàng)]Renesas R－Car－V3H深度學(xué)習(xí)智能攝像頭片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計方案

Renesas公司的R-Car-V3H是深度學(xué)習(xí)智能攝像頭64位片上系統(tǒng)(SoC),為先進(jìn)的計算機視覺帶來出色的TOPS/Watt,支持最新的NCAP 2020要求,包括駕駛員監(jiān)控系統(tǒng),并提供向 NCAP 2025遷移的路徑.具有低功耗高效率的圖像識別引擎,提供高達(dá)7.2 TOPS 的處理能力(對于 CNN,可達(dá) 3.7 TOPS),以及優(yōu)化的性能/功率比平衡.產(chǎn)...
Arm Cortex－A53 MCUArm Cortex－R7 MCU片上系統(tǒng)(SoC)激光雷達(dá)系統(tǒng)智能測繪相機機器人工業(yè)應(yīng)用renesas 2021-06-28

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