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應(yīng)用開發(fā)

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[原創(chuàng)] TI DRA74P多核SoC處理器汽車應(yīng)用方案

TI公司的DRA74xP和DRA75xP是多核SoC汽車應(yīng)用處理器,能滿足汽車現(xiàn)代數(shù)字駕駛座體驗的密集處理需求.該器件能使原始設(shè)備制造商(OEM)和原始設(shè)計制造商(ODM)更快地實現(xiàn)創(chuàng)新的連接技術(shù),語音識別和音頻流等. Jacinto 6 Plus器件(DRA74xP和DRA75xP)通過最大靈活性的全集成混合處理器解決方案實現(xiàn)高處理性能,同時...
ARM Cortex－A15 MCUSOC處理器汽車電子 2019-11-15

[原創(chuàng)] Silicon Lab Si5338 I2C可編四時鐘發(fā)生器解決方案

Silicon Lab公司的Si5338是I2C可編任意頻率任意輸出的四個高性能低抖動時鐘發(fā)生器,時鐘頻率高達350MHz,可選擇頻率高達710MHz,器件采用外接晶振支持自由運行操作,或鎖住外接時鐘產(chǎn)生同步時鐘;輸出驅(qū)動器支持四個差分時鐘或八個單端時鐘或兩者的組合;輸出驅(qū)動器可配置支持共同信號格式如LVPECL,LVDS,HCSL...
時鐘發(fā)生器網(wǎng)絡(luò)通信以太網(wǎng)MSANDSLAMPON 2019-11-05

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的邊緣計算之人臉識別解決方案

2019年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ® LS1046A的邊緣計算之人臉識別解決方案。預(yù)計2020年智能設(shè)備的出貨量將會超過400億臺，隨著越來越多的智能設(shè)備的出現(xiàn)，數(shù)據(jù)的獲取、處理和深度學(xué)習(xí)必須要在信息當(dāng)中進...
人工智能人臉識別邊緣計算 2019-08-08

[原創(chuàng)] NXP MPC5744P 32位MCU汽車馬達應(yīng)用開發(fā)方案

NXP公司的MPC5744P是基于Power Architecture®的Qorivva32位MCU,是SafeAssure解決方案.所有器件都是圍繞基于延遲鎖定的安全概念,目標(biāo)于ISO26262 ASIL-D (Design)完整性水平.根據(jù)FMEDA分析,MCU關(guān)鍵元件必須要復(fù)制的是CPU核和DMA控制器,鎖步檢查單元在這些區(qū)塊的每個輸出來實現(xiàn),并和冗余塊之間的值進行...
Qorivva MCUPower Architecture汽車電子馬達控制MPC5744P 2019-07-08

[原創(chuàng)] TI AM438x EPOS硬件參考設(shè)計TIDEP－0093

TI公司的電子銷售機(EPOS)硬件參考設(shè)計TIDEP-0093是基于TI Sitara™ AM438x處理器,它具有300-MHz,600-MHz和1-GHz工作頻率,以及3D圖像和PRU選擇;以及用于Linux®開發(fā)的處理器軟件開發(fā)套件(SDK),智能卡和磁卡閱讀器以及其它外設(shè)如觸摸顯示,鍵盤,USB,以太網(wǎng)等;此外還包括TI TPS65218功率管理IC和T...
ARM Cortex－A9 MCU電子銷售機(EPOS)AM438x 2019-05-13

[原創(chuàng)] Microsemi MPF300PolarFire FPGA圖像和視頻解決方案

Microsemi公司的PolarFire™ FPGA是第五代非易失FPGA器件,采用28nm非易失工藝技術(shù),采用業(yè)界最低功耗的FPGA構(gòu)造,最低功耗12.7Gbps收發(fā)器通路,內(nèi)置了低功耗雙PCI Express Gen2 (EP/RP),以及可選擇數(shù)據(jù)安全器件,低功耗加密協(xié)處理器.因此具有最佳的成本器件,并提供中等密度器件的最低功耗.PolarFire&#...
PolarFire FPGA無線通信智能光模塊視頻廣播 2019-04-11

[原創(chuàng)] Intel Stratix 10 SX SoC最先進應(yīng)用開發(fā)方案

Intel公司的Stratix 10 SX SoC FPGA提供以前通用高性能SoC器件2x和性能和高達70%的低功耗,包括所有新的Intel Hyperflex™和架構(gòu),能滿足日益增長的帶寬和處理性能,而同時又能滿足功率預(yù)算.采用一流的Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術(shù)和3D系統(tǒng)封裝技術(shù),單片核提供高達550萬邏輯單元(LE),多達96個全...
ARM Cortex－A53 MCUStratix 10FPGASoCHyperflex 2019-02-12

[原創(chuàng)] Intel Stratix 10 GXFPGA和SX SoC開發(fā)方案

Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品成本提供2X性能和高達70低功耗,具有幾個開創(chuàng)性的創(chuàng)新如所有新型HyperFlex™和架構(gòu),能滿足日益增長的帶寬和處理性能,而滿足功率預(yù)算.嵌入硬件系統(tǒng)基于四核64位ARM®Cortex®-A53,采用Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術(shù)和混合性3D片...
Stratix 10 GX FPGAARM Cortex－A53 MCU網(wǎng)絡(luò)設(shè)備醫(yī)療電子軍用雷達 2019-01-02

[原創(chuàng)] Avnet ZynqUltraScale+ MPSoC系列開發(fā)方案Ultra96

Avnet公司的ZynqUltraScale+ MPSoC系列開發(fā)板Ultra96是基于Xilinx® UltraScale™ MPSoC架構(gòu).單一器件集成了特性豐富的64位四核或雙核ARM® Cortex™-A53和雙核ARM Cortex-R5處理系統(tǒng)(PS)以及Xilinx可編邏輯(PL)UltraScale架構(gòu);此外還集成了片上存儲器,多端口外接存儲器接口,以及豐富的...
ARM Cortex－A53 MCUUltraScale MPSoCIoT (物聯(lián)網(wǎng)) 2018-12-10

[原創(chuàng)] NXP QorIQ LS1012A低功耗通信處理器開發(fā)方案

NXP公司的QorIQ® LS1012A是基于64位ARM® Cortex®-A53核的低功耗通信處理器,提供超過4000的CoreMark®性能,用于包處理和安全的硬件加速器,以及1W典型功耗通信處理器最好的整體性能.工作頻率高達1GHz,主要用在可信賴的IoT網(wǎng)關(guān),數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)驅(qū)動,建筑物和工作自動化,消毒類電子,網(wǎng)絡(luò)存儲...
ARM Cortex－A53 MCU物聯(lián)網(wǎng)以太網(wǎng)充電寶消費類電子LS1012A 2018-12-04

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