2025年11月19日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飛凌(Infineon)IPA60R165CP的65W電源適配器方案。 圖示1-大聯大友尚基于onsemi和Infineon產品的電源適配器方案的... (來源:解決方案頻道)
大聯大友尚onsemiInfineon電源適配器 2025-11-19 16:32
2025年11月11日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。 圖示1-大聯大世平基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案的展示板圖 ... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平CPSQ5453CPSQ5352汽車 2025-11-11 12:43
隨著全球能源結構向清潔化、智能化加速轉型,電動汽車與電網的深度融合已成為關鍵一環。車輛到電網技術不僅讓電動汽車成為移動的儲能單元,更賦予了它們參與電網調峰、消納可再生能源的使命。在這一顛覆性變革中,充電樁與車輛之間的“智慧大腦”—SECC(Supply Equipment Communicatio... (來源:解決方案頻道)
SECCEVCC充電樁歐標充電樁直流樁V2GISO 15118DIN 70121 2025-11-7 09:47
2025年11月4日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術迅猛發展,各行業積極投身智能... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXPAI膠囊咖啡機 2025-11-4 14:24
在芯片制程紅利見頂的當下,2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式,成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而,這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積,已從一項設計考量,演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心... (來源:解決方案頻道)
先進封裝芯片制程 2025-11-4 10:53
2025年10月23日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出>基于意法半導體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅動器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設計的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉低壓系統方案。 圖示1-大聯大... (來源:解決方案頻道)
大聯大友尚集團STAC DC高壓電源DC DC高壓 2025-10-23 12:44
2025年10月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
人工智能的快速迭代推動算力基礎設施加速升級,存儲作為核心硬件,正迎來從產能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術與系統化布局,積極切入企業級存儲領域,面向AI服務器、數據中心等高價值場景持續推出創新方案,助力國產存儲在關鍵領域實現突破。 德明利全棧智存企業級存儲解決方案 AI... (來源:解決方案頻道)
德明利存儲 2025-9-23 11:46
在科技飛速發展的當下,人工智能與邊緣計算的融合正以前所未有的速度重塑著我們的生活。RK3576芯片擁有4核Cortex-A72以及4核Cortex-A53提供基礎算力,6TOPS算力NPU來模型推導運算。使用YOLOv8模型時也是手到擒來,接下來隨著步伐看看它表現如何。 圖:此次的板卡米爾RK3576核心板開發板 YOLO... (來源:解決方案頻道)
RK3576RK3576核心板RK3576開發板米爾 2025-9-12 10:50
2025年9月11日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅動IC的48V四相2kW降壓電源方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于英諾賽科產品的48V四相2kW降壓... (來源:解決方案頻道)
大聯大詮鼎英諾賽科降壓電源 2025-9-11 13:21