致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖 隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術(shù)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業(yè)BMU方案 2024-9-5 11:41