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在芯片制程紅利見頂的當下，2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式，成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而，這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積，已從一項設計考量，演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心... （來源：解決方案頻道）
先進封裝芯片制程 2025-11-4 10:53
1.引言 針對如今便攜式移動設備的發展，越來越大的屏幕需要更大的功率。基于鋰電池容量和體積的正比關系，便攜式設備的電池容量只能局限在一定的范圍內，一種大容量的獨立充電設備由此產生。但是由于通常做法是充電階段與放電階段為兩個不同的環路，容易產生信號的互相干擾，并且對于移動電源這... （來源：解決方案頻道）
便攜式移動設備電源管理 2016-10-10 13:58
Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7，Kintex-7 和Virtex-7 三個系列。具有超高端連接帶寬，邏輯容量和信號完整性，提供低成本，小型尺寸和大容量的要求嚴格的高性能應用。其中，Kintex-7 FPGA具有較高的性價比，其所組成的收發器從600Mbps到最高的6.6 Gbps ，達到28.05Gbps。主要用在航空電子、LED背光的... （來源：解決方案頻道）
Xilinx FPGA KC705Kintex－7 航空 2012-3-16 13:54
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