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2015年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設(shè)備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙芯片解決... （來源：解決方案頻道）
可穿戴設(shè)備 低功耗藍(lán)牙芯片 TI CC254X 智能硬件設(shè)備 2015-7-14 10:39
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設(shè)備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos(TDK)、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙芯片解決方案的組合。此舉將為可穿戴設(shè)備廠商提供微信平臺(tái)入口與服務(wù)器通... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集可穿戴設(shè)備與微信平臺(tái)互聯(lián)互通低功耗藍(lán)牙解決方案可穿戴技術(shù)低功耗 2015-6-25 15:29
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