2025年10月21日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發套件的物聯網AI應用開發方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的物聯網AI應用開發方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合,物聯網設備... (來源:解決方案頻道)
大聯大詮鼎Qualcomm物聯網AI 2025-10-21 12:38
2025年10月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
2025年8月12日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發器和TJA1021TK高速LIN收發器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年8月7日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9891 MCU、TLE5501 TMR傳感器以及IAUC60N04S6N050H MOS產品的有感油泵FOC控制方案。 圖示1-大聯大品佳基于Infineon產品的有感油泵FOC控制方案的展示板圖 ... (來源:解決方案頻道)
大聯大品佳Infineon有感油泵FOC 2025-8-8 09:53
2025年8月5日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主,搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DM... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44
2025年7月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創通聯達)Turbox C6490開發板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... (來源:解決方案頻道)
大聯大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
2025年7月10日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44
在“雙碳”目標推動下,分布式光伏因靈活部署優勢成為能源轉型的重要載體。作為光伏組件直流轉交流的核心設備,微型逆變器憑借組件級精準控制,有效解決傳統組串式方案的失配損耗與安全問題,在戶用及光伏建筑一體化(BIPV)場景中價值凸顯。隨著行業對高集成度、高效率及低成本的需求升級,... (來源:解決方案頻道)
兆易創新光伏 2025-6-19 16:04
在5G、物聯網與人工智能技術爆發式迭代的驅動下,算力芯片正經歷性能躍升與物理形態微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯,在狹小的空間內實現高效的散熱成為了制約技術進步的關鍵因素之一,當被動散熱架構(如均熱板/石墨烯貼片/VC)在應對3.5GHz以上高頻運算時,熱流密度承載能... (來源:解決方案頻道)
艾為壓電微泵液冷散熱驅動 2025-6-18 10:54
聚焦“空、天、地”全場景,測試助力多行業技術革新 2025年6月17日-20日,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)將在上海舉辦“全域智聯:R&S解決方案臻享快閃”。作為行業領先的測試和測量企業,R&S始終走在技術創新前沿,本次臻享快閃將重點展示覆蓋“... (來源:解決方案頻道)
羅德與施瓦茨 快閃 RS 2025-6-11 09:28