2025年10月21日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發套件的物聯網AI應用開發方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的物聯網AI應用開發方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合,物聯網設備... (來源:解決方案頻道)
大聯大詮鼎Qualcomm物聯網AI 2025-10-21 12:38
2025年10月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2025年9月17日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系統(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。 圖示1-大聯大友尚基于MPS產品的同步降壓變換器方案的展示板圖 隨著5G網絡大規模部署、數據中心流量激增及物聯... (來源:解決方案頻道)
大聯大友尚MPS降壓變換器 2025-9-17 15:29
2025年7月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創通聯達)Turbox C6490開發板的AI電子圍欄方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的AI電子圍欄方案的展示板圖 &... (來源:解決方案頻道)
大聯大QualcommThundercommAI 2025-7-16 11:42
前兩次已經成功的搭建了開發板的網絡和開發環境,登錄開發板和網絡連接上開發板,并登錄到開發板進行相關的操作,并且能夠順利的進行C/C++開發。 米爾基于全志T536開發板 為了充分的應用該開發板,結合T536處理器的特點,這里進一步的進行軟件開發,充分利用開發板的硬件資源,完成... (來源:解決方案頻道)
米爾全志T536全志T536開發板全志T536核心板 2025-6-20 09:19
在5G、物聯網與人工智能技術爆發式迭代的驅動下,算力芯片正經歷性能躍升與物理形態微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯,在狹小的空間內實現高效的散熱成為了制約技術進步的關鍵因素之一,當被動散熱架構(如均熱板/石墨烯貼片/VC)在應對3.5GHz以上高頻運算時,熱流密度承載能... (來源:解決方案頻道)
艾為壓電微泵液冷散熱驅動 2025-6-18 10:54
2025年6月17日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式處理器的機器視覺AI Hub方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Synaptics產品的機器視覺AI Hub方案的展示板圖 在傳統安防系統中,許多攝像頭... (來源:解決方案頻道)
大聯大Synaptics機器視覺AI Hub 2025-6-18 09:45
2025年5月8日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續拓展,傳統云計算在實時性、隱私保護與帶寬... (來源:解決方案頻道)
大聯大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
作者:Piyu Dhaker,應用工程師簡介 飲料生產、制藥廠、廢水處理廠等多個行業都依靠水質監測系統對重要水質指標進行測量和控制。定義水的物理、化學和生物學特性的參數可作為水質指標。例如:► 物理:溫度和濁度► 化學:pH值、氧化還原電位(ORP)、電導率和溶解氧► 生物學:藻類和細菌... (來源:解決方案頻道)
測試測量水質監測系統 2024-8-28 13:40