2024年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案的展示板圖 隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由睿瑑δ芟到y(tǒng)作為平衡能源... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團 NXP S32K118 MC33774芯片 電池監(jiān)控單元（CMU） 2024-7-16 12:55
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