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2015年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務器進行通訊的功能驗證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗藍牙芯片解決... （來源：解決方案頻道）
可穿戴設備 低功耗藍牙芯片 TI CC254X 智能硬件設備 2015-7-14 10:39
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務器進行通訊的功能驗證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos(TDK)、TI、Toshiba的低功耗藍牙芯片解決方案的組合。此舉將為可穿戴設備廠商提供微信平臺入口與服務器通... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集可穿戴設備與微信平臺互聯(lián)互通低功耗藍牙解決方案可穿戴技術低功耗 2015-6-25 15:29
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