致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
2018年9月6日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下大聯大品佳力推恩智浦（NXP）EdgeScale邊緣運算在智能網關應用的解決方案。大聯大品佳代理的NXP Edge Computing邊緣運算，是云端架構與邊緣節點、感測器和裝置的無縫連接，其中邊緣運算有助于減少物聯網、云端資料中... （來源：解決方案頻道）
大聯大恩智浦（NXP）EdgeScale邊緣運算 智能網關應用解決方案 2018-9-7 10:37
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