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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案的優(yōu)勢(shì)示意圖 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)邊緣AI多路物體檢測(cè)方案 2025-4-1 14:10
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