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2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以安森美（onsemi）NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦（NXP）FS5600汽車系統(tǒng)基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）運算放大器SGM... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年8月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TLE9891 MCU、TLE5501 TMR傳感器以及IAUC60N04S6N050H MOS產(chǎn)品的有感油泵FOC控制方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的有感油泵FOC控制方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大品佳Infineon有感油泵FOC 2025-8-8 09:53
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
#筑波科技是您最精確高效的電磁測試解決方案合作伙伴 #筑波科技 與 #APREL 現(xiàn)已實施使用 EM-ISight 的永久磁鐵測量解決方案來支援毫特斯拉 (mT) 場分析。一家全球領先的手機制造商已部署該解決方案用于Qi充電電路和揚聲器開發(fā)。 此外，該系統(tǒng)還可用于頻率驅(qū)動電路中的被測設備（DUT）評估和汽車電... （來源：解決方案頻道）
永久磁鐵測量筑波科技 2025-6-27 14:34
前兩次已經(jīng)成功的搭建了開發(fā)板的網(wǎng)絡和開發(fā)環(huán)境，登錄開發(fā)板和網(wǎng)絡連接上開發(fā)板，并登錄到開發(fā)板進行相關的操作，并且能夠順利的進行C/C++開發(fā)。 米爾基于全志T536開發(fā)板 為了充分的應用該開發(fā)板，結合T536處理器的特點，這里進一步的進行軟件開發(fā)，充分利用開發(fā)板的硬件資源，完成... （來源：解決方案頻道）
米爾全志T536全志T536開發(fā)板全志T536核心板 2025-6-20 09:19
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計算在實時性、隱私保護與帶寬... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖 隨著新能... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
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大聯(lián)大世平集團 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
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