前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年8月5日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主,搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44
2025年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU為核心,輔以華邦電子(Winbond)W25Q80 Flash、納芯微(Novosense)NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月22日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案的展示板圖... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大汽車駕駛員 2025-5-22 16:27
2025年5月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展,傳統(tǒng)云計算在實時性、隱私保護與帶寬... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖 隨著新能... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖 隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業(yè)BMU方案 2024-9-5 11:41
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團 芯馳 NXP 車輛無鑰匙系統(tǒng) 2024-8-6 13:04
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務平臺
關于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導航 手機中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099