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↓在 論壇帖子 中搜索到 459 條關(guān)于“28nm”的信息，用時:0.002 sec.

--BBS主題帖: 解讀XILINX的7系列28nm FPGA封裝策略－－轉(zhuǎn)貼賽靈思謝凱年博士博客

[font=微軟雅黑,]買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個硅片比喻為珍珠的話，芯片外面的封裝，包括管腳，就可以比喻為櫝了。[/font] [font=微軟雅黑,]搞芯片的，無不以能設(shè)計出皇冠上的那顆明珠而自豪，如果有人說自己是搞封裝的，多半會被人覺得是芯片行業(yè)的...
2014-11-29

--BBS主題帖: Chipworks拆解基于臺積電28nm HPL工藝的賽靈思Kintex-7

[color=#2e2e2e][font=微軟雅黑,]Chipworks制程分析室的研究人員對使用臺積電28nm HPL制程工藝（基于gatelast HKMG技術(shù)）制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯片進(jìn)行了工藝解剖，這是分析報告。[/font][/color] [color=#2e2e2e][font=微軟雅黑,]由于我們過去曾經(jīng)先后分析過Intel前后兩代采用gatelast HKMG工藝...
2014-10-23

--BBS主題帖: 賽靈思28nm：點燃設(shè)計創(chuàng)新的激情

2012年3月1日，賽靈思公司宣布全球第一片28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量產(chǎn)！該里程碑式信息的發(fā)布，是賽靈思繼已成功交付數(shù)以千計的最新7系列產(chǎn)品樣片之后，再次為可編程行業(yè)樹起的另一個史無前例的從流片到量產(chǎn)最快的里程。這一成就使賽靈思的客戶能夠借助這一批量生產(chǎn)的新器件，比以往任何時候都更快...
2014-04-17

--BBS主題帖: 評XILINX的28nm從三重氧化物到HIGH-K

本文用普通用戶看得懂的語言介紹前兩天XILINX發(fā)布的28nm的FPGA將采用TSMC的HIGH-K金屬柵工藝（HKMG)新聞的重大意義。近10年來，當(dāng)集成電路進(jìn)入亞微米階段，當(dāng)人們享受到摩爾定律帶來的好處時，一朵烏云，一直籠罩在集成電路業(yè)界的上空，就是越來越嚴(yán)重的跑冒滴漏現(xiàn)象。作為集成電路的最基本組成單元...
2014-04-14

--BBS主題帖: Xilinx合縱連橫打造統(tǒng)一架構(gòu)28nm目標(biāo)設(shè)計平臺

Xilinx公司在京展示了已經(jīng)開始出貨的全球第一批Kintex-7 325T FPGA樣片和評估板。包括Kintex-7在內(nèi)，通過在能效、性能/容量以及性價比方面的突破創(chuàng)新，Xilinx 28nm的7系列產(chǎn)品提供了前所未有的可擴(kuò)展性和生產(chǎn)力，擴(kuò)展了賽靈思的目標(biāo)設(shè)計平臺戰(zhàn)略，并讓可編程邏輯擴(kuò)展到更廣闊的用戶群體、終端市場和應(yīng)用...
2014-02-27

--BBS主題帖: Xilinx 28nm 7系列細(xì)節(jié)曝光

繼Xilinx正式向外界發(fā)布其推出全球首顆28nm制程的Kintex-7后，不久前該公司又首次向外界詳細(xì)披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有關(guān)細(xì)節(jié)，以及圍繞7系列的開發(fā)資源。 Xilinx質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級副總裁湯立人表示，目前Kintex-7 325T已經(jīng)開始提供樣片給客戶，首款Kintex...
2014-02-27

--BBS主題帖: FPGA的28nm之爭進(jìn)入實質(zhì)化階段

如果說過去一年賽靈思與Altera的正面對決一直是眾人圍觀的熱鬧看點，那么今年，這場戰(zhàn)爭已經(jīng)升級為真刀真槍的白刃戰(zhàn)了，因為過去的一個月里，在你追我趕中，兩大廠商前后腳宣布推出自己28nm FPGA產(chǎn)品的樣片，并宣告量產(chǎn)。前期的宣傳只是熱場和造勢，現(xiàn)在，是用事實和實力說話的時候了，產(chǎn)品不會說謊。 ...
2014-02-27

--BBS主題帖: 統(tǒng)一架構(gòu)的賽靈思7系列28nm產(chǎn)品推動FPGA向ASIC/ASSP應(yīng)用市場擴(kuò)展

[align=center]作者：Nicole Chen[/align] FPGA從1984年推出發(fā)展至今，在與ASIC/ASSP器件爭奪市場的競爭中，功耗成為FPGA向 ASIC和ASSP的新應(yīng)用和新市場擴(kuò)展的關(guān)鍵制約因素。目前FPGA的市場規(guī)模約為35億美元，而ASIC/ASSP市場規(guī)模達(dá)到200億美元，為了拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，F(xiàn)PGA需要更低的功耗，更大的容量...
2014-01-26

--BBS主題帖: Avago于28nm CMOS工藝達(dá)成32Gbps的SerDes性能

[color=#333333][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]Avago Technologies 為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能，并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗，這個最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達(dá)...
2013-07-24

--BBS主題帖: Xilinx All Programmable 28nm器件全線通過PCIe規(guī)范測試

[align=left]北京2013年5月21日電 /美通社/ -- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布，其All Programmable 7系列FPGA和Zynq-7000 All Programmable SoC 全線器件均均達(dá)到PCI Express規(guī)范要求，現(xiàn)已列入 PCI-SIG集成商名單。賽靈思所有...
2013-06-28

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