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↓在 論壇帖子 中搜索到 127 條關于“PAC”的信息，用時:0.003 sec.

--BBS主題帖: 面向方程式賽車的高性能電子設備

關鍵字：方程式賽車高性能電子設備 LabVIEW Industry: Research, Automotive Products: Multisim, CompactRIO, LabVIEW The Challenge: 實現一套面向曼徹斯特大學方程式學生單座位賽車的便攜式的、可擴展的數據采集系統，它可以測試多種車輛。 The Solution: 利用Multisim和Lab...
2012-02-25

--BBS主題帖: IC封裝的種類,代號和含義

[i=s] 本帖最后由夢景于 2011-9-6 00:22 編輯 [/i] 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用...
2011-09-06

--BBS主題帖: 智能手機CPU一覽_CCD

[color=#009999]智能手機CPU一覽_CCD[/color] 一般基帶模塊處理實時任務，應用處理器處理非實時任務。兩者在功能上是分開的，但在芯片設計時仍然可以集成在一個芯片上。我們認為未來的發展趨勢是功能上分離，制造上集成?/p> TI 公司在基于DSP技術的數字信號處理方面堪稱翹首，并廣泛應用在包括有線和無...
2010-08-31

--BBS主題帖: 70種IC封裝術語

1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁...
2010-04-16

--BBS主題帖: Lattice USB下載線（ispDOWNLOAD Cable ）

[i=s] 本帖最后由 Jess114 于 2012-7-26 14:06 編輯 [/i] [attach]7876[/attach] [align=left][b][font=宋體][size=12pt][color=#000000]產品概述[/color][/size][/font][/b][/align] [align=left][color=#000000][font=宋體][size=10.5pt]1[/size][/font][font=宋體][size=10.5pt]．精美小巧的外殼...
2010-02-02

--BBS主題帖: 集成電路封裝種類

1、BGA(ball grid array)　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳...
2008-11-20

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