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↓在 論壇帖子 中搜索到 109 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

--BBS主題帖: KLA-Tencor 以全新測量系統擴充其5D圖型控制方案

[font=微軟雅黑, Tahoma,]KLA-Tencor Corporation推出兩款先進的量測系統，可支持16納米及以下尺寸集成電路器件的開發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM套刻測量系統在提升成品率的所有階段提供了準確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問題，例如多層光刻和隔離...
2015-10-13

--BBS主題帖: 臺積16納米試產海思處理器明年7月量產

[font=瀹嬩綋]臺積電昨(12)日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產。[/font] [font=瀹嬩綋]這是臺積電拓展先進制程一大里程碑。業界認為，正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，...
2015-10-13

--BBS主題帖: ULV制程催生下世代物聯網SoC 功耗降10倍　

[font=瀹嬩綋]超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。[/font] ...
2015-10-13

--BBS主題帖: 動態功率估算已達SoC設計限制

[font=微軟雅黑, Tahoma,]設計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔。動態功率估算工具即是其一。總有一些刺激因素誘使著客戶頻繁升級他們的移動設備。其中包括更多功能和改進的用戶體驗，更具吸引力的用戶界面，更輕的重量、更持久的電池壽命等等，不勝枚舉。從各方面考慮，...
2015-09-25

--BBS主題帖: 聯電完成14nm制程FinFET結構晶體管芯片流片

[align=center][font=宋體, Georgia, verdana, serif][img=500,333]http://www.21ic.com/d/file/201306/091605d696ac5a82622a7fabe078227d.jpg[/img][/font][/align] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]在Synopsys 的協助下，臺灣聯電(UMC)首款基于14nm制程及[url=http://www.21ic.com/news/analog...
2013-06-28

--BBS主題帖: Cadence設計工具通過臺積電16nm FinFET制程認證

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司的系統芯片開發工具已經通過臺積電(TSMC) 16納米 [b][url=http://www.21ic.com/eda/]FinFET 制程[/url][/b]的設計參考手冊(design rule manual，DRM)第0.1版與 SPICE 模型工具認證。在早期階段就達成工具認證里程碑，...
2013-06-06

--BBS主題帖: FinFET潛力與風險并存知名廠商暢談發展策略

[font=宋體, arial]在新思科技（Synopsys）于美國硅谷舉行年度使用者大會上，參與一場座談會的產業專家表示，鰭式電晶體（FinFET）雖有發展潛力，但也有風險，而且該技術的最佳時機尚未達到。[/font] [font=宋體, arial]　　來自晶圓代工業者Globalfoundries 的技術主管指出，該種3D電晶體架構將在14納...
2013-04-02

--BBS主題帖: Synopsys通過提供經生產驗證的設計工具與IP來推進對FinFET技術的采用

[b]加利福尼亞州山景城，[/b][b]2013[/b][b]年[/b][b]2[/b][b]月—[/b] [b]亮點：[/b] [list][*]包括經過驗證的實現與制造工具，以及用以設計FinFET器件的IP[*]被FinFET技術的早期采用者和主要晶圓代工廠投入到生產中[*]包括晶圓代工廠認證的嵌入式存儲器和邏輯庫IP[/list] 為芯片和電子系統加速創新...
2013-02-18

--BBS主題帖: ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術

GLOBALFOUNDRIES和 ARM日前宣布已簽訂了一份多年期協議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優化的系統級芯片 (SoC) 解決方案。該協議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴展到在移動設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協議的一部分，ARM 將開發一個...
2012-08-19

--BBS主題帖: ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術

[url=http://www.esmchina.com/TECHTERM/ART/GlobalFoundries.HTM][color=#0066cc]GLOBALFOUNDRIES[/color][/url]和 [url=http://www.esmchina.com/TECHTERM/ART/ARM.HTM][color=#0066cc]ARM[/color][/url] 近日宣布已簽訂了一份多年期協議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與[url=http://www.esmchin...
2012-08-16

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