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應(yīng)用開發(fā)

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↓在 論壇帖子 中搜索到 459 條關(guān)于“28nm”的信息，用時(shí):0.002 sec.

--BBS主題帖: FPGA雙雄的TSV技術(shù)之戰(zhàn)

關(guān)鍵字： TSV 硅通孔 FPGA FPGA具有產(chǎn)品設(shè)計(jì)者可以自行修改其內(nèi)部邏輯的優(yōu)點(diǎn)。作為開發(fā)費(fèi)用持續(xù)上漲的ASIC和ASSP的替代品，越來越多的電子產(chǎn)品開始配備FPGA。FPGA競(jìng)爭(zhēng)力的源泉來自于半導(dǎo)體制造技術(shù)的微細(xì)化。FPGA便于在保持設(shè)計(jì)相同的前提下增加產(chǎn)量，非常適合量產(chǎn)，能夠使企業(yè)在第一時(shí)間采用最尖...
2012-04-22

--BBS主題帖: EDA業(yè)五大發(fā)展主旋律

[b]*研發(fā)投入30%，15%~20%用于買新公司; *披露這幾年收購(gòu)很多公司的原因； *短期內(nèi)2.5D芯片會(huì)盛行； *晶體管越來越多，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠；最大的阻力其實(shí)是功耗和效率； *[url=http://www.eepw.com.cn/news/listbylabel/label/ARM][i][color=#0000ff]ARM[/color][/i][/url]已做了70%～90%的工作，SoC設(shè)計(jì)...
2012-04-20

--BBS主題帖: 賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心擴(kuò)大一倍

更新于2012-03-23 03:32:13 [url=http://www.eefocus.com/search/?keyword=賽靈思&searchselect=site][color=#0000ff]賽靈思[/color][/url] [url=http://www.eefocus.com/search/?keyword=FPGA&searchselect=site][color=#0000ff]FPGA[/color][/url] [align=left][b]2012[/b][b]年[/b][b]3[/b][b...
2012-04-20

--BBS主題帖: 賽靈思顯示目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)加速超高分辨率4K2K顯示器開發(fā)

[url=http://www.eefocus.com/search/?keyword=Kintex-7&searchselect=site][color=#0000ff]Kintex-7[/color][/url] [url=http://www.eefocus.com/search/?keyword=FPGA&searchselect=site][color=#0000ff]FPGA[/color][/url] [url=http://www.eefocus.com/search/?keyword=顯示目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)&searchsel...
2012-04-20

--BBS主題帖: TD-LTE想說成熟不容易：建網(wǎng)模式存爭(zhēng)議

[font=Simsun][font=KaiTi_GB2312, KaiTi]　3月6日，工信部部長(zhǎng)苗圩公開表示，鑒于目前TD-LTE基站密度以及終端不成熟，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)需要2～3年才會(huì)發(fā)放4G牌照。對(duì)此，國(guó)內(nèi)業(yè)界嘩然，不少TD-LTE的支持者感到著急，因?yàn)門D-LTE的競(jìng)爭(zhēng)者——LTE-FDD已在全球范圍廣泛部署。[/font][/font] [font=Simsun][font=K...
2012-04-16

--BBS主題帖: 賽靈思首批Virtex-7 X690T FPGA開始發(fā)貨

首款采用80個(gè)GTH串行收發(fā)器的 FPGA 器件，使單片F(xiàn)PGA突破了 2 Tbps 的帶寬壁壘　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布Virtex®-7 X690T FPGA開始發(fā)貨，該器件將業(yè)界最可靠的高速串行收發(fā)器、最高系統(tǒng)帶寬和面向市場(chǎng)優(yōu)化的 FPGA 資源完美結(jié)合在一起。Virt...
2012-04-05

--BBS主題帖: Xilinx 和Altera：FPGA雙雄的TSV技術(shù)之戰(zhàn)

在走在微細(xì)化尖端的FPGA企業(yè)的心目中，眾多技術(shù)中，能夠作為新一代附加值的技術(shù)是貫穿Si芯片的通孔，也就是TSV（硅通孔）。作為能夠與制造技術(shù)的微細(xì)化相結(jié)合，或是在某些情況下替代微細(xì)化的實(shí)現(xiàn)技術(shù)，TSV的開發(fā)正在加速。從FPGA企業(yè)開發(fā)TSV技術(shù)的情況來看，美國(guó)的大型企業(yè)賽靈思（Xilinx）與阿爾特拉...
2012-04-05

--BBS主題帖: 三星電子公司和賽靈思公司共同發(fā)布了賽靈思Spartan-6 FPGA系列45nm

[b]SEOUL, South Korea and SAN JOSE, Calif., Feb. 19, 2010 /PRNewswire/[/b] -- Samsung Electronics Co., Ltd., a global leader in advanced semiconductor technology and Xilinx Inc. (Nasdaq: XLNX), the world's leading provider of programmable platforms, announced today that Xilinx's ...
2012-04-05

--BBS主題帖: FPGA在工藝上走得更快

FPGA在工藝上走得更快 [table][tr][td][i]本帖最后由 IPO 于 2011-4-28 09:18 編輯 [/i] 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電28nm產(chǎn)品的兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，占據(jù)了一半以上的產(chǎn)能。是什么讓FPGA芯片的工藝制程走在了CPU前面？Xilinx亞太區(qū)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清表示，28nm的面世不是偶然，“隨著市場(chǎng)的變化多...
2012-04-05

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