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↓在 論壇帖子 中搜索到 708 條關于“5G??”的信息，用時:0.003 sec.

--BBS主題帖: IC集成的困惑：如何把握增減的尺度？

IC就是集成電路的縮寫，它的出現，就是要將更多的電路進行集成。不過，隨著半導體工藝的演進到65nm、45nm甚至更小節(jié)點，在集成更多不同功能的時候，如何把握集成的尺度也是頗為講究的，集成更多功能并非是唯一的選擇，相反，適當的分立策略，反而有助于芯片的推廣和應用。 “在工藝尺寸進入到納米級...
2007-11-26

--BBS主題帖: SAMSUNG為移動應用AMOLED大規(guī)模生產16M色彩DDI

Samsung宣布，他們已經開始大規(guī)模生產16M色彩顯示驅動IC（DDI），用在手機和其他手持設備顯示器的基于陣列的有源有機發(fā)光二極管（AMOLED）中。AMOLED具有杰出的圖像質量，當器件設計者在選擇下一代顯示技術時，AMOLED引起了他們的注意。全球移動通信市場正在快速從2.5G產品向3G技術平臺過渡，這需...
2007-11-14

--BBS主題帖: ST推出基于90 nm工藝用于智能卡的安全型MCU ST21F384

ST推出一款新的內置Flash存儲器的安全型微控制器（MCU），成為世界上首款基于90 nm工藝的安全型MCU。ST21F384為基于ST21智能卡平臺的最微型的器件，優(yōu)化于2.5G和3G手機通信，使用Flash存儲器作為程序存儲器取代了ROM，從而為設備制造商增加了靈活性和減短了投入市場的時間，此外90 nm工藝增加了成本收益...
2007-11-14

--BBS主題帖: TD-SCDMA向未來B3G的演進

摘要　MIMO和OFDM技術的有效融合給TD-SCDMA向高性能寬帶B3G系統(tǒng)的演進提供了良好的契機。本文首先對3G演進系統(tǒng)的需求進行概述，然后介紹了未來系統(tǒng)空中接口將會采用的一些關鍵技術，最后提出了TD-SCDMA向未來演進的空中接口解決方案，為實現TD-SCDMA系統(tǒng)的平滑演進提供了可能。1、前言　　隨著市...
2007-10-17

--BBS回帖(查看原帖)

個人理解，僅供參考： “化錫”與“無鉛噴錫”是兩種不同的工藝，一個是“沉”一個是“噴”一．化錫全稱“化學沉錫”,具有:1.分散性好2.錫面平整3.錫層厚度一致4.可用于水平或垂直的生產流程 5.可直接進行電測 6.槽液管理容易 7.可重工 8.無鉛、無氟、無鉻，綠色環(huán)保等特點二．無鉛噴錫的工藝流程...
2007-09-27

--BBS主題帖: Tyco電子成功演示了創(chuàng)新的的數字發(fā)射機技術（DTx）

日前Tyco電子公司成功演示了創(chuàng)新的多模式DTx技術，它為GPRS，EDGE，CDMA2000和UMTS提供了單一發(fā)射機解決方案。該DTx技術是一個先進的無線電收發(fā)構架，它使帶有2.5G到4G的單極性閉環(huán)數字設計成為了真正的多頻帶多模式。DTx技術在2.5G和3G標準中展示出來杰出的功率效率，使它能把極性構架的特性擴展到WiM...
2007-09-03

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