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↓在 論壇帖子 中搜索到 5912 條關于“adc”的信息，用時:0.006 sec.

--BBS主題帖: ARM核心板在腦電監測TCI注射泵中的應用

[font=微軟雅黑, Tahoma,][b]1.1背景事件[/b][/font] [font=微軟雅黑, Tahoma,]針對患者手術中麻醉劑的施用，當麻醉劑量超標時，容易造成患者心跳、呼吸驟停從而造成腦損傷。傳統的麻醉劑注射依靠麻醉師的經驗，而新型的腦電監測TCI注射泵則將BIS（腦電監測）與TCI（靶控輸注）相結合，真正實現個體化...
2015-09-19

--BBS主題帖: 基于ARM核的ADμC7O26硬件系統開發及其在醫療儀器中的應用

[font=微軟雅黑, Tahoma,][b]0引言[/b][/font] [font=微軟雅黑, Tahoma,]隨著人們生活水平的不斷提高，人們對于自身健康的關注也提升到一個前所未有的高度。在今天，越來越多的高科技手段開始運用到醫療儀器的設計當中。心電圖、腦電圖等生理參數檢測設備，各類型的監護儀器，超聲波、X射線成影設備，...
2015-09-19

--BBS主題帖: 安森美半導體應用于可穿戴醫療的半導體方案

[font=微軟雅黑, Tahoma,]中國人口老齡化進程正持續加快：據聯合國2010年世界人口的展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水平的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人...
2015-09-19

--BBS主題帖: 如何縮短開發嵌入式系統之路

[color=#333333][font=微軟雅黑, Tahoma,]　早期，人們勉為其難地將通用計算機系統進行改裝，在大型設備中實現嵌入式應用。然而，對于眾多的對象系統（如家用電器、儀器儀表、工控單元……），無法嵌入通用計算機系統，況且嵌入式系統與通用計算機系統的技術發展方向完全不同，因此，必須獨立地發展通用...
2015-09-19

--BBS主題帖: 嵌入式系統定義和發展歷史之二

[color=#333333][font=微軟雅黑, Tahoma,]　早期，人們勉為其難地將通用計算機系統進行改裝，在大型設備中實現嵌入式應用。然而，對于眾多的對象系統（如家用電器、儀器儀表、工控單元……），無法嵌入通用計算機系統，況且嵌入式系統與通用計算機系統的技術發展方向完全不同，因此，必須獨立地發展通用...
2015-09-19

--BBS主題帖: DIY寶典：用智能硬件BB-Black搭建狂拽炫酷的遠程醫療監測系統

[font=微軟雅黑, Tahoma,][b]基于BB-Black的智能硬件生理監測[/b] 本文以BeagleBone Black為核心，掛接ZigBee無線傳感節點和GSM/GPRS模塊；建立web服務器和SQLite數據庫，接收、解析和存儲ZigBee節點采集的生理數據，控制GSM/GPRS進行緊急呼救和發短信；讓硬件智能化，提供自動生理監測功能，為人們的...
2015-09-18

--BBS主題帖: 用模擬開關實現信號復用

[font=微軟雅黑, Tahoma,]　請注意模擬開關和多路復用器，它們是信號通道的關鍵元件。設計人員應當了解這些重要模擬部件的應用和規格。 [b]要點[/b] 模擬開關的主要規格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。介質絕緣工藝可防止一些開關的閂鎖。開關的工作范圍從直流到 4...
2015-09-18

--BBS主題帖: 技術前沿：讓我們來談一談封裝

[font=微軟雅黑, Tahoma,]世界各地的人都有節日送禮的習慣。每年的這個時候，送禮的人都會花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們在包裝禮品時不遺余力，煞費苦心，但其中的禮品卻往往遠比外觀重要得多。[/font] [font=微軟雅黑, Tahoma,] 然而，對于半導體的封裝而言卻不會出現同樣的情...
2015-09-18

--BBS主題帖: 運算放大器使用的6個注意事項

[font=微軟雅黑, Tahoma,]運算放大器是作為最通用的模擬器件，廣泛用于信號變換調理、ADC采樣前端、電源電路等場合中。雖然運放外圍電路簡單，不過在使用過程中還是有很多需要注意的地方。 [b]1、注意輸入電壓是否超限[/b] 圖1是ADI的OP07數據表中的輸入電氣特性的一部分，可以看到在電源電壓±15...
2015-09-18

--BBS主題帖: 使用裸露焊盤和打地線改進性能并減少引腳數量

[font=微軟雅黑, Tahoma,]高性能模數轉換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地？針對這個問題，我們可以從這樣一個解決方案來理解。具有裸露芯片焊盤的引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。芯片焊盤的底部是裸露而...
2015-09-18

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