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↓在 論壇帖子 中搜索到 109 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

--BBS主題帖: 首款ASIC級UltraScale架構FPGA支持新一代智能系統更高性能要求

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][b]關鍵字：UltraScale FPGA 智能系統賽靈思Xilinx [/b][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][color=#FF3399][u]FPGA[/u][/color]進入到28nm工藝節點之后，隨著功耗、成本以及利用率等多方面瓶頸的突破，其觸角越來越多地延伸至ASIC的...
2014-01-08

--BBS主題帖: Xilinx UltraScale 系列發布常見問題匯總

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]Xilinx 20nm All Programmable [b][url=http://www.21ic.com/eda/]UltraScale[/url][/b]產品系列現已面世[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]Xilinx將業界最大容量器件翻番，達到創紀錄的440萬個邏輯單元[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif...
2013-12-26

--BBS主題帖: 常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品？[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]賽靈思宣布20nm兩項新的行業第一，延續28nm工藝節點上一系列業界創新優勢：[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]· 賽靈思宣布開始投片半導體行...
2013-07-10

--BBS主題帖: Xilinx與臺積公司聯手打造擁有最快上市最高性能優勢的FPGA器件

[align=left][b]2013[/b][b]年[/b][b]5[/b][b]月[/b][b]29[/b][b]日，中國北京訊[/b][b] — [/b]賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁...
2013-06-28

--BBS主題帖: 10系列讓Altera打出漂亮反擊戰？

“之所以從上一代的V也就是5系列直接跳躍到10這樣一個編號方式，有兩個原因，第一，10是一個雙位數，代表比上一代產品有雙倍的性能提升；第二，使用10做為下一代的產品系列，也是考慮到FPGA產品的更新換代，目前剛好這是第10代了。”在談及最新產品系列的命名時，Altera公司產品營銷資深總監Patrick Do...
2013-06-28

--BBS主題帖: Xilinx與臺積公司聯手打造擁有最快上市最高性能優勢的FPGA器件

賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝...
2013-06-15

--BBS主題帖: Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝聯手

[font=Arial, 宋體]賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產品明年面市 2013年5月29日，中國北京訊—賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET(16FinF...
2013-06-04

--BBS主題帖: Xilinx和TSMC聯手采用16FinFET打造最高性能FPGA

[font=Arial, 宋體]賽靈思“FinFast”計劃致力于打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件，年內推出測試芯片，首款產品明年面市。[/font] [font=Arial, 宋體]北京2013年5月29日電 /美通社/ -- 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動...
2013-05-30

--BBS主題帖: “Places2Be”項目提升歐洲在更快、更節能、更簡單的FD－SOI技術

[color=#333333][font=Arial, 宋體]3年期的3.6億歐元項目涉及歐洲19個合作伙伴，意法半導體為項目負責方[/font][/color] [color=#333333][font=Arial, 宋體]2條FD-SOI試制生產線位于格勒諾布爾和德累斯頓[/font][/color] [color=#333333][font=Arial, 宋體]Places2Be的投資方為ENIAC JU和國家政府...
2013-05-28

--BBS主題帖: 中國成功開展22納米集成電路關鍵工藝技術先導攻關

[font=Arial, 宋體]中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關，成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設，在我國首先開展該技術攻關。　　　　記者楊琪實習生姜天海　　　　清晨8∶30，二三十張年輕的面孔準時出現在中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發...
2013-05-28

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