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↓在 博客日志 中搜索到 244 條關于“28nm”的信息，用時:0.002 sec.

再談Altera收購Enpirion后的產品規劃和市場定位

繼宣布收購Enpirion半年后，Altera于近日推出二者聯姻的首款產品，結合了Altera Cyclone V SoC FPGA和Enpirion PowerSoC電源產品的Cyclone V SoC參考設計，記者得以與Altera電源業務部市場總監Mark Davidson進行了深入溝通，了解Altera收購Enpirion后的產品規劃和市場定位。一次跨界收購的背后首先來捋...
2013-12-19

ASIC級設計推動者賽靈思20nm UltraScale FPGA產品發貨

那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優勢電源產品的SoC FPGA參考設計，這邊賽靈思就宣布兌現承諾，基于20nm工藝的UltraScale架構FPGA產品正式發貨。雖然針鋒相對的氣勢明顯，但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。賽靈思公司全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人介紹，憑借28nm產品的成功，尤其是SoC FP...
2013-12-19

Xilinx UltraScale 系列發布常見問題匯總

Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產品系列現已面世Xilinx將業界最大容量器件翻番，達到創紀錄的440萬個邏輯單元1. 賽靈思于2013年12月10日發布什么消息?賽靈思今天宣布推出20nm All Programmable UltraScale™產品系列，并配套提供產品技術文檔和Vivado®設計套件支持。繼2013年...
2013-12-19

何士友：中興2014年推自主4G芯片手機

來源：搜狐IT 作者：壹觀察　　文/宿藝　　隨著TD-LTE正式發牌，國內手機廠商都將4G視為重新劃分市場格局的重要機遇。　　中興通訊執行副總裁、手機業務“掌門人”何士友近日在接受筆者專訪時透露：中興計劃2014年初推出自主4G終端芯片；一季度會推出千元4G手機、智能手表；2014年對于國產...
2013-12-16

聯發科華為進軍八核手機高通壓力大

來源：搜狐IT 　　　　搜狐IT記者宿藝　　繼三星與聯發科之后，華為終端高調宣布進軍八核手機市場，其新款手機Ascend P6S將采用自家的K3V2升級版八核處理器，而榮耀系列手機將采用聯發科八核處理器。　　這也將國內智能手機市場帶入更加激烈的八核手機大戰。聯發科本月20日將正式發布其8核...
2013-11-19

ADI公司和Xilinx聯手實現JEDEC JESD204B互操作性

Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI）和Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX）日前宣布，Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模數高速數據轉換器之間的JESD204B實現互操作。實現邏輯和數據轉換器器件之間的JESD204B互操作性，是促進該新技術廣泛運用的一個重大里程碑。　　...
2013-10-27

臺積電官方公布20/16nm大量細節

臺積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進展，同時第一次公開宣稱其實將它們視為同一代工藝。臺積電的20nm會有兩個版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統的“CLN20SOC”，先行量產的是前者。16nm FinFET目前只有一種“CLN16FF”。相比之下，28nm有四五種之多。臺積電CEO兼董事長張...
2013-10-24

最新FPGA所需求的電源IC

近年來，電子設備(應用)的多樣化與高性能化以驚人的速度不斷發展。可以說，這種趨勢使各產品的開發周期縮短，并給半導體技術帶來了巨大的發展空間。在這種背景下，被稱為FPGA的LSI為電子設備的開發作出了巨大貢獻，它比以往任何時候更引人關注，市場規模不斷擴大。1.何謂FPGAFPGA為Field Programmable ...
2013-10-22

半導體代工領域競爭加劇推動制程工藝快速發展

全球半導體產業鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經大于芯片制造所創造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批...
2013-10-12

美光與Altera成功驗證HMC內存與FPGA互通性

Altera日前聯合宣布，雙方已經成功地驗證了Altera的Stratix V FPGA電路與美光的HMC內存之間的互通性，這項技術將促使系統設計者在評估研發下一代通訊及高性能計算設備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關產品預計明年量產。HMC(Hybrid Memory Cube，混合內存立方體)是美光、IBM、三星及后來加入的ARM、...
2013-10-02

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