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↓在 博客日志 中搜索到 244 條關于“28nm”的信息，用時:0.003 sec.

創新半導體技術亮相CCBN突顯廣播電視領域發展新趨勢

2012年3月21日~23日，第20屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN)在北京中國國際展覽中心舉辦。在這一匯集產業鏈上下游的盛會上，半導體廠商紛紛帶來了廣播電視領域的創新成果，以及他們對于這一行業最新發展的獨到的、深刻的見解。本期雜志特別撰文，采擷展會上的一些亮點，介紹廣播電視領域的新趨勢...
2012-05-05

GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實現20納米及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日，中國上海——GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術平臺上的半導體晶圓中構建硅通孔(TSV)的特殊生產工具。此舉將使客戶能夠...
2012-04-29

臺積電只會有一種20nm 在認真考慮18/16nm　

臺積電28nm工藝提供了HP HKMG高性能、HPL HKMG低漏電、LP SION低成本、HPM HKMG移動計算四種版本。雖然為客戶提供了更多、更有針對性的選擇，但開發和生產難度因此大大提高，也分散了原本就不充裕的產能。為了不再20nm工藝上重演悲劇，臺積電已經決定改變做法，不再劃分不同的工藝版本。臺積電...
2012-04-20

GE推出含Xilinx低能耗Virtex-6和Virtex-7 FPGA的傳感處理產品

GE智能平臺宣布即將推出各種以Xilinx® Virtex™-6 FPGA產品系列為基礎的數字接收器、數字收發器和FPGA處理器產品。在此之前計劃推出以Virtex-7產品系列等Xilinx 7系列設備為基礎的新產品。這些新平臺將提供高端處理性能和先進技術，滿足處理應用的需求，如軟件無線電、信號智能、戰術通信和雷...
2012-04-18

賽靈思推出行業第一個可擴展處理平臺Zynq-7000產品系列

2011 年 3 月 2 日，中國深圳—全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布推出行業第一個可擴展處理平臺 Zynq™ 系列，旨在為視頻監視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態系統...
2012-04-18

高性能低功耗：ARM發布Cortex-A15四核新旗艦

ARM今天正式發了自家Cortex-A15 MPCore架構的四核Hard Macro處理器，除了高性能之外，這款處理器還著重對功耗進行了優化，將成為Cortex-A15 MPCore架構新的旗艦。這款Cortex-A15 MP4 Hard Macro處理器采用臺積電28nm HPM工藝制程，運行頻率2GHz，計算20000 DMIPS性能達到。雖然性能大幅提升，...
2012-04-18

德州儀器KeyStoneII架構助力構建綠色環保基站異構網絡

紹在隨時隨地連接至任何設備需求的推動下，無線移動技術正逐漸成為個人通信及企業通信的主流。智能手機和平板電腦的風靡，以及從因特網向移動設備下載視頻量的陡增，不斷刺激著移動數據通信以風馳電掣的速度發展。滿足這種移動通信的爆發性需求將為新一代移動基礎設施帶來巨大挑戰，其不但必須要能夠...
2012-04-01

摩爾定律減速勢在必行！

半導體產業正在面臨一項挑戰，即每兩年微縮芯片特征尺寸的周期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業界目前面臨的幾項關鍵挑戰都顯示，芯片微縮的路程愈來愈艱困了。1. 晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延長到了三年左右。2009年，45/40nm晶圓占代工廠營收比重僅10%；而2012年第四季，32/2...
2012-03-27

晶片微縮的路程愈來愈艱困

半導體產業正在面臨一項挑戰，即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業界目前面臨的幾項關鍵挑戰都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困了。 1.晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延長到了三年左右。2009年，45/40nm晶圓占代工廠營收比重僅10%；而2012年第四季...
2012-03-25

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