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高云半導(dǎo)體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

廣東佛山，2015年5月7日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：公司已開始將其國內(nèi)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）GW2A-55K發(fā)運(yùn)給客戶。GW2A家族采用臺(tái)積電（TSMC）的55納米工藝，邏輯單元從18K LUT到55K LUT，可提供多種封裝，包括：PBGA...
2015-11-06

美高森美提供用于新RTG4FPGA開發(fā)工具套件增強(qiáng)太空領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布提供RTG4™ FPGA開發(fā)工具套件。該套件是開創(chuàng)先河的同類首款平臺(tái)，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評(píng)測(cè)和開發(fā)基于美高森美RTG4高速信號(hào)處理耐輻射現(xiàn)場(chǎng)可編...
2015-11-03

萊迪思新推ECP5 Versa開發(fā)套件快速實(shí)現(xiàn)智能互連設(shè)計(jì)的原型開發(fā)

美國俄勒岡州波特蘭市—2015年9月1日—萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5™ Versa開發(fā)套件，可加速互連設(shè)計(jì)的原型開發(fā)和測(cè)試，適用于全球小型蜂窩、微型服務(wù)器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使...
2015-11-03

美高森美提供用于新RTG4FPGA開發(fā)工具套件增強(qiáng)太空領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布提供RTG4™ FPGA開發(fā)工具套件。該套件是開創(chuàng)先河的同類首款平臺(tái)，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評(píng)測(cè)和開發(fā)基于美高森美RTG4高速信號(hào)處理耐輻射現(xiàn)場(chǎng)可編...
2015-10-28

美高森美提供用于新RTG4FPGA開發(fā)工具套件增強(qiáng)太空領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布提供RTG4™ FPGA開發(fā)工具套件。該套件是開創(chuàng)先河的同類首款平臺(tái)，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評(píng)測(cè)和開發(fā)基于美高森美RTG4高速信號(hào)處理耐輻射現(xiàn)場(chǎng)可編...
2015-09-15

224-VPX_8TMS320C6678高速信號(hào)處理板

VPX_8TMS320C6678高速信號(hào)處理板產(chǎn)品概述VPX_V6_8TMS320C6678信號(hào)處理板是一款6U OpenVPX板卡，符合VITA 65系統(tǒng)規(guī)范，板卡實(shí)拍圖片和功能框圖如上圖所示。板卡集成八片TI高性能8核信號(hào)處理器TMS320C6678，能夠提供2048GMACs或1024GFLOPs的峰值處理能力，集成sRIO交換器和千兆網(wǎng)交換器，板間提供四路x4 ...
2015-08-13

萊迪思更新多款重要設(shè)計(jì)工具套件

美國俄勒岡州波特蘭市—2015年6月17日—萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2™和ispLEVER® Classic設(shè)計(jì)工具套件的最新版本。此次針對(duì)多款設(shè)計(jì)工具的升級(jí)再一次證明萊迪思半導(dǎo)體公司致力于為用戶提供業(yè)...
2015-07-29

高云半導(dǎo)體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

廣東佛山，2015年5月7日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：公司已開始將其國內(nèi)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）GW2A-55K發(fā)運(yùn)給客戶。GW2A家族采用臺(tái)積電（TSMC）的55納米工藝，邏輯單元從18K LUT到55K LUT，可提供多種封裝，包括：PBGA...
2015-06-21

FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口及LVDS應(yīng)用訣竅

關(guān)鍵字：FPGA ADC LVDS JESD204 接口方式現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項(xiàng)常見的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文簡(jiǎn)要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)與...
2015-03-16

關(guān)于JESD204B轉(zhuǎn)換器與FPGA匹配的設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)

隨著更多的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)支持最新的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)，出現(xiàn)了FPGA與這些模擬產(chǎn)品的最佳接口方式問題。FPGA供應(yīng)商多年來一直支持千兆串行/解串(SERDES)收發(fā)器。然而在過去，大多數(shù)ADC和DAC不能通過這些高速串行接口進(jìn)行配置，就是說FPGA與轉(zhuǎn)換器無法與任何常用標(biāo)準(zhǔn)接口，利用高串...
2015-02-14

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